[实用新型]一种半自动双定位销组装装置有效

专利信息
申请号: 201420379834.3 申请日: 2014-07-10
公开(公告)号: CN203945104U 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 许红健 申请(专利权)人: 精技电子(南通)有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 代理人:
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半自动 定位 组装 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种半自动化设备,尤其涉及一种用于半导体行业自动化设备精密零件上定位销安装的半自动双定位销组装装置。

背景技术

随着电子行业的迅速发展,劳动力成本的增加对半导体行业自动化设备的装配精度及生产效率的要求不断提高,尤其针对精密零件上的定位销的安装,传统的操作均是手动装配精密零件上小直径,短长度的定位销,然而这种方法已经无法满足现在企业提高生产力的要求,且原有的手动装配存在定位难,尤其针对需要上下都安装定位销的精密零件,需要分两次安装,效率低,且劳动强度大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种半自动双定位销组装装置,能够替代手工装配,实现上下定位销的同时安装。 

为实现上述目的,本实用新型提出如下技术方案:一种半自动双定位销组装装置,包括基座,所述基座上端面中心设有顶针座,所述基座四个角上设有导向复位机构,所述导向复位机构上依次设有下顶针机构,产品定位块,下压机构及上顶针机构,其中:

所述顶针座呈凸型结构,上端面安装有下顶针;

所述导向复位机构包括第一导向轴及套设在所述第一导向轴上的压簧;

所述下顶针机构包括移动板,所述移动板中心设有第一过孔,两侧设有第三过孔,四个角上设有第二过孔,所述第二过孔内嵌有第一导向套,所述移动板通过第一过孔套设在所述顶针座上,所述第一导向轴穿插在所述第一导向套内;

所述产品定位块安装在移动板上,其下端面设有定位槽,上端面设有穿透至定位槽的下放置孔;

所述下压机构包括放置板,通过紧固件固定在所述放置板两侧下端面的支撑柱,所述放置板中心设有上放置孔,位于上放置孔两边设有第四过孔,所述第四过孔内嵌有第二导向套,所述支撑柱穿插在所述第三过孔内;

所述上顶针机构包括压板,固定在所述压板下端面的上顶针及第二导向轴,所述上顶针穿插在所述上放置孔内,所述第二导向轴穿插在所述第二导向套内。

所述压板正上方还设有气缸,所述气缸带动压板上下移动。

所述定位槽,第一过孔及凸起部的截面直径相同。

所述下放置孔的截面直径与所述下顶针的截面直径相同。

所述上顶针与所述下顶针位于同一垂直面上。

所述下放置孔内放置有下销钉,所述上放置孔内放置有上销钉。

与现有技术相比,本实用新型所揭示的半自动双定位销组装装置,结构简单,在压板下压的同时,上顶针及下顶针同时将上销钉及下销钉同时压入产品中,效率提高了一倍,同时采用气缸替代人力控制压板,有效降低劳动强度,提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型半自动双定位销组装装置的立体结构分解示意图;

图2是本实用新型半自动双定位销组装装置的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

如图1~2所示,本实用新型所揭示的一种半自动双定位销组装装置,主要用于安装半导体设备上精密零件的定位销,具体包括基座1,所述基座1上端面中心设有顶针座2,所述基座1四个角上设有导向复位机构,所述导向复位机构上依次设有下顶针机构,产品定位块13,下压机构及上顶针机构。

具体说来,所述顶针座2呈凸型结构,具有座底3及凸起部4,所述凸起部4上安装有下顶针5。

所述导向复位机构包括第一导向轴6及压簧7,所述压簧7套设在所述第一导向轴6上。

所述下顶针机构包括移动板8,所述移动板8中心设有第一过孔9,四个角上设有第二过孔10,所述第二过孔10内过盈配合嵌有第一导向套11,所述移动板8两侧设有第三过孔12,所述第三过孔12位于两个第二过孔10之间,所述移动板8通过第一过孔9套设在凸起部4上,且所述第一导向轴6穿过所述第一导向套11并通过压簧7进行限位。

所述产品定位块13安装在移动板8上方,其下端面具有定位槽14,所述定位块13上端面设有穿透至定位槽14的下放置孔15,所述定位槽14,第一过孔9及凸起部4的截面直径相同,所述下放置孔15的截面直径与所述下顶针5的截面直径相同,所述顶针座2凸起部4穿过第一过孔9插入定位槽14,所述下顶针5穿插在所述下放置孔15内。

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