[实用新型]具有屏蔽膜的晶片组件和包括此类晶片组件的连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶片组件和包括此类晶片组件的连接器。

背景技术

电连接器用于将各种组件连接到电路板。在高数据传输率下，不同信号路径之间的串扰可降低信号质量有时导致数据丢失。需要具有减小串扰的电连接器。

实用新型内容

在本说明书的一些方面，提供了用于电连接器的晶片组件。晶片组件包括绝缘外壳，该绝缘外壳包括被配置成面向配合连接器的配合边缘和被配置成安装到板上的安装边缘。晶片组件还包括固定在绝缘外壳内的多个信号触点和多个接地触点以及设置在绝缘外壳的第一最外主表面上并与至少一个接地触点的连接部分物理接触的第一导电屏蔽膜。所述多个信号触点和接地触点中的每个信号触点和接地触点包括在绝缘外壳的配合边缘处和其外侧用于接触配合连接器的相应触点的接触部分、在外壳的安装边缘处和其外侧用于接触板上的相应导电迹线的安装部分、以及设置在外壳内并连接接触部分和安装部分的连接部分。

在一些方面，提供了连接器，该连接器包括连接器外壳和至少部分地并置在连接器外壳内的多个晶片组件。每个晶片组件包括绝缘晶片外壳、固定在绝缘晶片外壳内的多个信号触点和多个接地触点、以及设置在绝缘晶片外壳的第一最外主表面上并与每个接地触点物理接触的第一导电屏蔽膜。

附图说明

图1A为晶片组件的透视图；

图1B为多个触点的透视图；

图1C为导电屏蔽膜的前视图；

图1D为晶片组件的透视图；

图2A为晶片组件的透视图；

图2B为晶片组件的透视图；

图2C为晶片组件的剖面图；

图3A为连接器的分解透视图；

图3B为连接器和电路板的透视图；

图3C为多个晶片组件的分解透视图；

图4为连接器、电路板以及配合连接器的透视图；

图5A为晶片组件的透视图；

图5B为多个触点的透视图；

图5C为晶片组件的透视图；

图5D为图5C中的晶片组件的剖面图；

图6A为连接器的分解透视图；

图6B为来自安装侧的连接器的透视图；

图6C为来自配合侧的连接器的透视图；

图7为导电屏蔽膜的示意性侧视图；

图8A为多个触点的前视图；

图8B为部分地组合的晶片组件的前透视图；

图8C为部分地组合的晶片组件的后透视图；并且

图8D为晶片组件的前透视图。

具体实施方式

在常规的电通信设备中，印刷电路板(PCB)通常用作电通信系统中的背板，并且独立的电模块之间的交互和信号传输通过将这些独立的电模块连接到背板来实现。在高速和/或高密度电连接中，相邻信号路径间的串扰可导致信号损耗。通过将铜片作为单独组件添加在单独的信号触点之间可减小串扰。然而，这增加了连接组件的成本和尺寸。申请人发现，通过使用具有导电屏蔽膜的晶片组件可制造具有低串扰的改善的电连接器，所述导电屏蔽膜设置在晶片外壳的最外主表面上并与晶片外壳内的至少一个接地触点的一部分物理接触。

在下面的描述中，参照构成本描述一部分的附图，所述附图以示出具体实施例的形式展示。图未必按比例绘制。除非另有说明，一实施例中的相似特征可与其他实施例中的相似特征一样包括相同的材料、具有相同的属性并起到相同或相似的作用。即使没有明确说明，在适当的情况下，一实施例中所述的附加或可选特征也可为其他实施例中的附加或可选特征。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下可设想到并作出其他实施例。因此，下面的详细描述不应被视为具有限制意义。

除非另外指明，本文使用的所有科技术语具有在本领域中常用的含义。本文提供的定义是为了便于理解本文中很多情况下使用的某些术语，而并不旨在限制本公开的范围。

除非另外指明，本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、量及物理特征的所有数字应被理解为在所有情况下由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求中列出的数值参数均为近似值，所述近似值可根据本领域技术人员使用本文公开的教导内容试图获得的期望性能而变化。由端值表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)及该范围内的任何范围。