[实用新型]一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，该薄膜两步法生产，即先采用三层共挤流延法生产基膜，然后在该基膜的电晕层表面进行真空镀铝，获得的制成品具有优秀的直线易撕特点和气体阻隔性能，通过复合制袋后，可用于各类食品、药品等的包装，且在任意方向容易徒手撕裂，方便使用。

背景技术

目前，市售的阻隔性包装材料多为多层薄膜复合结构，常见结构为：BOPET-VMCPP、BOPP-VMCPP等，复合膜能提供更好的保湿及气体阻隔性能，但存在包装袋不易撕开的缺点。市场上的镀铝膜，除拉伸薄膜外，未拉伸聚丙烯、聚乙烯韧性都较好，都不易撕裂，无法满足线性易撕的要求。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题，设计出一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，可选用不同种类的聚丙烯或聚乙烯塑料粒子通过三层共挤流延法生产基膜，再在该基膜电晕层表面进行真空镀铝。生产工艺简单，生产成本低亷，所生产的薄膜线性易撕性能好，保湿及气体阻隔性能优秀。

一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，其特征为：薄膜包括四层结构，分别为：镀铝层、电晕层、中间层和热封层；先采用三层共挤流延法生产基膜，再在基膜的电晕层表面进行真空镀铝层的镀制，所述基膜为包括电晕层、中间层和热封层。

作为优选方式，所述的基膜层厚比例分别为：电晕层5%-60%，中间层10%-80%，热封层5%-60%。

作为优选方式，所述电晕层材质为聚烯烃，所述电晕层需要对表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和铝的结合力，增加复合强度；中间层主要材质为聚烯烃、特殊乙烯基共聚物，此层主要提供薄膜支撑、线性易撕性能；热封层主要材质为聚烯烃、防粘剂等，此层主要提供热封性能。

所述薄膜厚度范围为10-80微米。

与现有技术相比，该线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜具有以下优势：

1、薄膜具有良好的线性易撕裂性能；

2、薄膜保湿性能好；

3、气体阻隔性能优秀。

附图说明

图1为线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜结构示意图；

图2为线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜生产工艺流程图。

具体实施实例

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步限定：

实施例1：

如图1所示：一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，薄膜包括四层结构，分别为：镀铝层1、电晕层2、中间层3和热封层4；先采用三层共挤流延法生产基膜，再在基膜的电晕层2表面进行真空镀铝层的镀制，所述基膜为包括电晕层2、中间层3和热封层4，电晕层2占膜厚的比例为5%，主要材质为聚烯烃。此层需要对表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和铝的结合力，增加复合强度；中间层3占膜厚的比例为80%，主要材质为聚烯烃、特殊乙烯基共聚物，此层主要提供薄膜支撑、线性易撕性能；热封层4占膜厚的比例为5%，主要材质为聚烯烃、防粘剂等，此层主要提供热封性能，镀铝层占膜厚的比例为10%。

实施例2：

如图1所示：一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，薄膜包括四层结构，分别为：镀铝层1、电晕层2、中间层3和热封层4；先采用三层共挤流延法生产基膜，再在基膜的电晕层2表面进行真空镀铝层的镀制，所述基膜为包括电晕层2、中间层3和热封层4。电晕层2占膜厚的比例为20%，主要材质为聚烯烃，此层需要对表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和铝的结合力，增加复合强度；中间层3占膜厚的比例为60%，主要材质为聚烯烃、特殊乙烯基共聚物，此层主要提供薄膜支撑、线性易撕性能；热封层4占膜厚的比例为15%，主要材质为聚烯烃、防粘剂等，此层主要提供热封性能，镀铝层占膜厚的比例为5%。

实施例3：

如图1所示：一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，薄膜包括四层结构，分别为：镀铝层1、电晕层2、中间层3和热封层4；先采用三层共挤流延法生产基膜，再在基膜的电晕层2表面进行真空镀铝层的镀制，所述基膜为包括电晕层2、中间层3和热封层4。电晕层2占膜厚的比例为60%，主要材质为聚烯烃，此层需要对表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和铝的结合力，增加复合强度；中间层3占膜厚的比例为10%，主要材质为聚烯烃、特殊乙烯基共聚物，此层主要提供薄膜支撑、线性易撕性能；热封层4占膜厚的比例为25%，主要材质为聚烯烃、防粘剂等，此层主要提供热封性能，镀铝层占膜厚的比例为5%。

实施例4：