[实用新型]一种嵌入式存储控制终端壳体

权利要求书

1.一种嵌入式存储控制终端壳体，包括机箱，所述机箱上设有对外数据接口通孔；其特征在于：机箱的前面板包括操控面板和安装面板，所述操控面板上设置有控制按键和摇杆，所述安装面板上设置有安装孔，所述操控面板高于安装面板，机箱的后面板上设置有供电接口，机箱的两侧面上设置有散热窗。

2.一种采用权利要求1所述的嵌入式存储控制终端壳体进行封装的嵌入式存储控制终端，包括机箱，所述机箱内设置有主机，主机上设置有对外数据接口，对外数据接口通过机箱上的对外数据接口通孔与外部设备连接；其特征在于：机箱的前面板包括操控面板和安装面板，所述操控面板上设置有控制按键和摇杆，所述安装面板上设置有安装孔，所述控制按键与主机相连，所述操控面板高于安装面板，机箱的后面板上设置有供电接口。

3.根据权利要求2所述的嵌入式存储控制终端壳体进行封装的嵌入式存储控制终端，其特征在于：所述对外数据接口包括VGA接口、两个USB接口、RJ45网口以及航插接口，所述USB接口和RJ45网口位于机箱的前面板，所述VGA接口和航插接口位于机箱后面板。

4.根据权利要求2或3所述的嵌入式存储控制终端壳体进行封装的嵌入式存储控制终端，其特征在于：所述机箱的两侧面上设置有散热窗。

5.根据权利要求4所述的嵌入式存储控制终端壳体进行封装的嵌入式存储控制终端，其特征在于：所述机箱的前面板的操控面板上还设置有数码显示管，所述数码显示管与主机相连。

6.根据权利要求5所述的嵌入式存储控制终端壳体进行封装的嵌入式存储控制终端，其特征在于：所述散热窗为条形散热窗。

7.根据权利要求6所述的嵌入式存储控制终端壳体进行封装的嵌入式存储控制终端，其特征在于：该嵌入式存储控制终端嵌装到控制台后，操控面板与控制台的外表面平齐。

8.根据权利要求1所述的嵌入式存储控制终端壳体，其特征在于：该嵌入式存储控制终端壳体嵌装到控制台后，操控面板与控制台的外表面平齐。