[实用新型]一种铆接有陶瓷基底的铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及铜材技术领域，具体为一种铆接有陶瓷基底的铜板。

背景技术

覆铜陶瓷基板是使用DCB（Direct Bond Copper）技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料, 覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，覆铜面可以刻蚀出各种图形的特点，并且它是一种无污染、无公害的绿色产品，使用温度相当广泛，可以从-55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅，其应用领域十分广泛：可用于半导体致冷器、电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件，电讯专用交换机、接收系统，激光等多项工业电子领域，但陶瓷基板无法以焊接粘合的方式固定于散热器上，降低了散热效率，在灯具上使用时，无法提升集成式灯具的功率，为此，我们提出一种铆接有陶瓷基底的铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铆接有陶瓷基底的铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铆接有陶瓷基底的铜板，包括陶瓷基底、铜板、银铆钉、导电纤维、纤维保护层和安装板，所述铜板平铺在陶瓷基底上，且通过打孔机在陶瓷基底和铜板打出规格为间距为1.5CM的网格银铆钉的注塑孔，在所述银铆钉孔中注入银溶液，所述导电纤维均匀涂布在铜板上，所述陶瓷基底的下部嵌上0.5厘米厚的复合塑料安装板。

优选的，所述银铆钉的直径为0.2MM,且上下带有直径为0.4MM帽顶。

优选的，所述铜板的厚度为0.8MM-1.2MM。

优选的，所述导电纤维的厚度0.2-0.3CM,且表面涂布有200-250um的纤维保护层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该铆接有陶瓷基底的铜板，采用银铆钉传递与铜板连接元件的热源，银的导热系数极高，热传递快，导电纤维提高了铜板的整体的导电、防静电和电磁波屏蔽性能，设有覆铜层使得LED 基板或者PCB基板等能焊接在散热器上，能更迅速的将集成式LED 、PCB热源传导给散热器，提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型除去导电纤维和纤维保护层的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种铆接有陶瓷基底的铜板，包括陶瓷基底1、铜板2、银铆钉3、导电纤维4、纤维保护层5和安装板6，所述铜板2平铺在陶瓷基底1上，且通过打孔机在陶瓷基底1和铜板2打出规格为间距为1.5CM的网格银铆钉3的注塑孔，银铆钉3可以作为传导热源的导体，在打孔的过程中采用上下两面同时打孔来形成贯穿孔的工艺，在所述银铆钉3孔中注入银溶液，注入银溶液的工具为带有和银铆钉3的注塑孔分布相同的针孔注射板，所述银铆钉3的直径为0.2MM,且上下带有直径为0.4MM帽顶，帽顶结构可以做到对陶瓷基底1和铜板2间的固定，所述铜板2的厚度为0.8MM-1.2MM，所述导电纤维4均匀涂布在铜板2上，所述导电纤维4的厚度0.2-0.3CM,且表面涂布有200-250um的纤维保护层5，所述陶瓷基底1的下部嵌上0.5厘米厚的复合塑料安装板6，方便与铆接有陶瓷基底的铜板在散热器上的安装，导电纤维4是通过聚乙烯醇分子的羟基与各种金属离子的相互作用，在纤维内部形成硫化铜纳米离子的高导电性聚乙烯醇纤维，通过对纳米尺寸的金属微粒进行复合，发现增大比表面积及减少粒子间距离可使产品的导电性增加，在纤维内部存在导通经路，弯曲、摩擦等作用也很难使其外部受到损伤，因此具有优良的耐久性，产品的自由度高且导电性可控等优点，也可以防止防静电和电磁波屏蔽。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。 

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。