[实用新型]半导体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，尤指利用座体与盖板进行封装的半导体封装结构。

背景技术

按，一般电晶体的封装方式，是先将复数晶片固定于导线架上并放入治具，续以封胶灌注于治具内，带封胶凝固后再进行切割完成电晶体的制作，但此种作法具有下列缺失：

(一)治具须能容纳固定有多个晶片的导线架，因此需要较大组的治具，使制作治具的成本相当的高。

(二)由于电晶体须利用治具进行灌胶生产，而不方便进行研发试作或小批量生产，让成本大幅提升。

(三)因封胶后必须进行切割，因此导线架会因切割过程中所发生的问题而损坏，造成合格率下降。

(四)封胶是包覆导线架与晶片，只有部分导电处露出于封胶，因此晶片无法得到良好的散热效果，容易造成损坏。

因此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。

实用新型内容

本实用新型的主要目的乃在于，利用盖板固定电子装置，使盖板盖合于座体时，凭借封胶将电子装置固定于座体内，以方便生产，并可降低成本以及提高产品合格率。

为达上述目的，本实用新型的半导体封装结构设置有座体，座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置位于座体的容置空间内，且容置空间内灌注有封胶。

前述的半导体封装结构，其中该座体于容置空间周缘凹设有抵持面，盖板底面周缘抵持于抵持面，且盖板于远离镂空部的另一端凸设有限位部，限位部抵靠于座体侧方。

前述的半导体封装结构，其中该电子装置与盖板之间设置有焊料，使电子装置焊接固定于盖板底面，而电子装置设置有晶片，晶片上连接有导电端子，而座体一侧表面设置有穿孔，导电端子由穿孔延伸出座体。

前述的半导体封装结构，其中该座体是利用绝缘材质以一体射出成型方式所制成，而盖板是以金属材质所制成。

与现有技术相比较，本实用新型具有的有益效果是：

(一)本实用新型是利用盖板固定电子装置，并利用座体组装盖板后，直接将封胶灌注于座体内，而不需现有技术所进行的切割作业，以避免造成损坏，提高产品合格率。

(二)本实用新型是利用座体容纳封胶，且灌注封胶后即形成电晶体，因此每一电晶体都为单独生产制作，可符合方便进行研发试作或小批量生产，并降低成本。

(三)本实用新型的盖板表面并无受到封胶所覆盖，且盖板是利用金属材质所制成，因此电子装置使用时所产生的热源，会凭借盖板所吸收并快速的将热源散去，使电子装置可保持较低温度的工作状态，延长电子装置的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型进行封胶制程前的立体外观图；

图2是本实用新型进行封胶制程前的立体分解图；

图3是本实用新型进行封胶制程前的剖面图；

图4是本实用新型进行封胶制程后的剖面图；

图5是本实用新型进行封胶制程后的立体外观图。

附图标记说明：1-座体；11-容置空间；12-抵持面；13-穿孔；2-盖板；21-限位部；3-电子装置；31-晶片；32-导电端子；4-镂空部；5-封胶；6-焊料。

具体实施方式

请参阅图1至图2所示，由图中可清楚看出，本实用新型设置有座体1、盖板2以及电子装置3，其中：

该座体1利用绝缘材质以一体射出成型方式所制成，其表面凹设有容置空间11，且座体1于容置空间11周缘凹设有抵持面12，并于座体1一侧表面设置有穿孔13。

该盖板2是以金属材质所制成，且盖板2一端凸设有限位部21。

该电子装置3设置有晶片31，晶片31二侧表面上分别连接有导电端子32。

请参阅图1至图5所示，由图中可清楚看出，当本实用新型的电晶体于制造时，是先将电子装置3与盖板2底面之间设置焊料6，利用焊料6将电子装置3焊接固定于盖板2底面，该焊料6可预先涂布于盖板2底面，或是涂布于电子装置3的晶片31一侧的导电端子32表面；续将盖板2盖合于座体1表面，让盖板2底面周缘抵持于座体1的抵持面12，并让盖板2的限位部21抵靠于座体1侧方，使盖板2于远离限位部21另一端与座体1之间间隔出镂空部4，，并让电子装置3位于座体1的容置空间11内，且电子装置3的导电端子32由座体1的穿孔13延伸出座体1；续以封胶5由镂空部4灌注至座体1的容置空间11内，使封胶5凝固后，稳固的结合座体1与盖板2，即完成本实用新型的电晶体。