[实用新型]防水且多功能抽屉式卡座有效

专利信息
申请号: 201420388080.8 申请日: 2014-07-15
公开(公告)号: CN204067693U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 蔡吉胜 申请(专利权)人: 东莞世华电子有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R27/00;H01R12/71
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523721 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 防水 多功能 抽屉 卡座
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种抽屉式卡座,尤其涉及一种防水且多功能抽屉式卡座。

背景技术

如今,渐趋发展的计算机、手机、平板其普及的程度已经和我们的日常生活密不可分,且早已成为人类工作、生活、信息传递中的工具之一,其发展为更轻、更薄更方便实用,且对其身份识别要求更准确,卡片连接器的卡座如何实现防水一直困扰业界。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种防水且多功能抽屉式卡座。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:

一种防水且多功能抽屉式卡座,其包括:机壳、连接头、及卡座,所述机壳呈抽屉状,且所述机壳具有水平延伸的底板和自底板前端向上延伸出的面板,所述面板的延伸方向垂直于底板的延伸方向,所述面板设有贯穿面板的插接口,所述连接头安装在机壳内并位于面板之后,所述连接头的前端暴露在插接口中,所述卡座具有水平向前延伸的安装部和自安装部后端竖直方向延伸的限位部,所述安装部设有用于卡片连接器插入安装的安装槽,其中所述卡座还设有安装在安装部上的防水硅胶圈,所述防水硅胶圈位于安装部和限位部的交界处。

进一步地,所述安装部的前端设有用于导引卡座插入至连接头的缺口。

进一步地,所述连接头具有电路板、连接至电路板尾部的连接端子、及包围在电路板外的金属屏蔽壳体。

进一步地,所述防水硅胶圈向上延伸的高度小于所述限位部向上延伸的高度。

进一步地,所述安装槽用于SD卡的插入安装。

进一步地,所述安装槽用于Micro SIM卡的插入安装。 

进一步地,所述安装槽用于Nano SIM卡的插入安装。

采用上述技术方案,本实用新型的有益效果是:卡座上套有一个防水硅胶圈,卡座完全插入到连接头内时硅胶圈外侧周边刚好插入在机壳插接口槽内,从而密封了机壳插接口槽防止水的进入,避免因水的进入导致电器的损坏,使其整体结构简单,密封效果好,延长连接头使用寿命。

附图说明  

图1为多功能抽屉式卡座的分解示意图。 

图2为连接头的正视图。  

图3为连接头的侧视图。 

图4为卡座的俯视图。  

图5为卡座的正视图。  

图6为卡座的侧视图。  

图7为连接头安装至卡座的示意图一。  

图8为连接头安装至卡座的示意图二。  

图9为SIM卡。  

图10为SD卡。  

图11为Micro SIM卡。  

图12为Nano SIM卡。  

其中:10.机壳,101.底板,102.面板,1021.插接口,20.连接头,201.连接端子,202.金属屏蔽壳体,30.卡座,301.安装部,3011.安装槽,3012.缺口,302.限位部,40.防水硅胶圈。  

具体实施方式  

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1至图12所示一种防水且多功能抽屉式卡座,其包括:机壳10、连接头20、及卡座30。

所述机壳10呈抽屉状,且所述机壳10具有水平延伸的底板101和自底板101前端向上延伸出的面板102。所述面板102的延伸方向垂直于底板101的延伸方向,所述面板102设有贯穿面板102的插接口1021。

所述连接头20安装在机壳10内并位于面板102之后,所述连接头20的前端暴露在插接口1021中。所述卡座30具有水平向前延伸的安装部301和自安装部301后端竖直方向延伸的限位部302,所述安装部301设有用于卡片连接器插入安装的安装槽3011。所述卡座30还设有安装在安装部301上的防水硅胶圈40,所述防水硅胶圈40位于安装部301和限位部302的交界处。

所述安装部301的前端设有用于导引卡座30插入至连接头20的缺口3012。所述连接头20具有电路板(未图示)、连接至电路板尾部的连接端子201、及包围在电路板外的金属屏蔽壳体202。所述防水硅胶圈40向上延伸的高度小于所述限位部302向上延伸的高度。

所述安装槽3011用于SD卡的插入安装,所述安装槽3011也可以设置成用于Micro SIM卡的插入安装,所述安装槽3011还可以设置成用于Nano SIM卡的插入安装。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞世华电子有限公司,未经东莞世华电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420388080.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top