[实用新型]一种SIM卡卡托

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及通信设备领域，尤其是一种SIM卡卡托。

【背景技术】

NFC(近场通信，Near Field Communication)技术由免接触式射频识别(RFID)演变而来，由飞利浦半导体(现恩智浦半导体)、诺基亚和索尼共同研制开发，其基础是RFID及互连技术。近场通信是一种短距高频的无线电技术，在13.56MHz频率运行于20厘米距离内。其传输速度有106Kbit/秒、212Kbit/秒或者424Kbit/秒三种。目前近场通信已通过成为ISO/IEC IS18092国际标准、EMCA-340标准与ETSI TS102190标准。NFC采用主动和被动两种读取模式。

NFC手机是指带有NFC模块的手机。带有NFC模块的手机可以做很多相应的应用。主要由三种应用模式，它们分别是卡模式、NFC模式或者点对点模式、读卡器模式。这三种工作模式适用于不同的应用场景。

2013年7月19日，中国移动北京公司与北京市市政交通一卡通有限公司签署合作协议，联合发布“移动NFC手机一卡通”应用。22日，北京移动金融街、东中街、西单、王府井等37家直属营业厅将开始受理更换NFC-SIM卡业务。从7月22日起，只要持有支持NFC功能的手机，并安装NFC一卡通专用SIM卡，在北京就可以通过刷手机完成公交、地铁刷卡和超市餐饮等小额支付。

但是，目前还有很多手机不支持NFC功能，即便有NFC外接设备，如何将手机与NFC外接设备对接也存在着技术难题。

【发明内容】

本实用新型提供了一种SIM卡卡托，用以解决现有技术无法将手机与NFC外接设备对接的问题。

本实用新型的一种SIM卡卡托，包括：承载移动终端SIM卡的卡托，所述的卡托将移动终端SIM卡的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚引出至所述卡托的外壁，并形成相应的3个触点。

其中，所述的卡托内部包括集成电路，通过所述集成电路将移动终端SIM卡的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚引出至卡托的外壁。

其中，对应所述移动终端SIM卡的每一针脚，在所述集成电路上具备相应的金属接触板，在每一所述金属接触板上置有凸点，装配后，每一所述的凸点与对应的针脚接触；以及，所述卡托外壁的3个触点与所述的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚对应的凸点电连接。

其中，所述卡托包括：第一面板和第二面板；其中，第一面板上包括与所述集成电路相匹配的凹槽，并且所述的各金属接触板位置为镂空，装配后，所述集成电路镶嵌于所述凹槽内，并且所述各金属接触板透过所述镂空位置与第一面板平齐；其中，第二面板上包括与移动终端SIM卡相匹配的凹槽，以及与所述凸点一一对应的圆孔，装配后，所述凸点穿过所述圆孔与移动终端SIM卡的相应针脚接触。

本实用新型的SIM卡卡托可以解决现有技术无法将手机与NFC外接设备对接的问题。

【附图说明】

图1是本实用新型实施例的SIM卡卡托正视图；

图2是本实用新型实施例的SIM卡卡托使用状态图；

图3是本实用新型实施例的SIM卡卡托的内部结构图。

【具体实施方式】

本实施例的SIM卡卡托可参见图1所示的SIM卡卡托正视图，以及图2所示的SIM卡卡托使用状态图，包括：承载移动终端SIM卡的卡托11，卡托11将移动终端SIM卡的电源电压针脚(Vcc)、接地针脚(GND)和高压信号(VPP)针脚引出至卡托11的外壁，并形成相应的3个触点12、13和14。