[实用新型]线路板的列引脚封装结构和线路板有效

专利信息
申请号: 201420389984.2 申请日: 2014-07-15
公开(公告)号: CN204090289U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 陈烽 申请(专利权)人: 邯郸美的制冷设备有限公司;美的集团武汉制冷设备有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01L23/498;H01L21/60
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 056000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 线路板 引脚 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种线路板的列引脚封装结构,包括线路板以及安装在该线路板上的器件,所述器件具有一列或设于所述器件相对两侧且相互平行的两列引脚,其特征在于,所述器件的每列引脚所在边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为90°,或为30°至60°范围内;相对波峰焊链条移动方向,所在边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°范围内每列引脚,其所在边的末端分别设有一拖锡焊盘;所在边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为90°的该列引脚中,每个引脚于相对波峰焊链条移动方向的相反方向的一侧分别设有一拖锡焊盘。

2.根据权利要求1所述的线路板的列引脚封装结构,其特征在于,所述器件的引脚所在边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为45°。

3.根据权利要求1所述的线路板的列引脚封装结构,其特征在于,所述拖锡焊盘为箭形、三角形、方形、梯形或多边形。

4.根据权利要求1或3所述的线路板的列引脚封装结构,其特征在于,所述拖锡焊盘的面积是所述器件的引脚焊盘面积的1-6倍。

5.根据权利要求1所述的线路板的列引脚封装结构,其特征在于,所述器件相邻的两个引脚或引脚焊盘的间距1.5mm以下。

6.根据权利要求1所述的线路板的列引脚封装结构,其特征在于,所述器件为单列直插式封装、双列直插式封装或多引脚直插式封装安装。

7.一种线路板,其特征在于,包括权利要求1至6任一项所述的线路板的列引脚封装结构。

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