[实用新型]电磁感应式传感器及电磁感应式传感器用的覆盖部件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁感应式传感器及电磁感应式传感器用的覆盖部件。

背景技术

随着所谓数位板终端、平板型便携终端以及被称为PDA(Personal Digital Assistants，个人数码助手)的便携型信息装置的普及，与笔形位置指示器一起使用的电磁感应式位置检测装置也被广泛地普及。而且，伴随着这些电子设备的薄型化，在电磁感应式位置检测装置中使用的电磁感应式传感器也变得薄型化。

但是，电磁感应式传感器通过与笔形位置指示器进行电磁耦合来检测位置指示器的指示位置。因此，位置指示器具备与传感器进行电磁耦合的谐振电路，该谐振电路由线圈和电容器构成。另外，电磁感应式传感器具备与位置指示器的谐振电路进行电磁耦合的线圈组。

而且，电磁感应式传感器例如如专利文献1(日本特开2009-3796号公报)的记载，通过在传感器基板上覆盖设置被称为磁路板的电磁片材部件而构成。为了在传感器和位置指示器之间的电磁耦合中尽可能地利用由传感器产生的磁通，而不泄露该磁通，电磁片材部件在与传感器的外部之间发挥电磁屏蔽的作用。

在受理了由位置指示器所进行的位置指示的输入的检测区域，传感器通过与位置指示器进行电磁耦合来检测由位置指示器指示的位置。位置指示器的检测区域例如为矩形区域，以X轴方向(横轴方向)及Y轴方向(纵轴方向)的二维平面坐标检测位置指示器所指示的位置。

图10(A)、10(B)表示现有的传感器的结构。构成传感器1的传感器基板10如图10(A)所示，例如在由PET(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)构成的绝缘基板11的一面侧配置X轴方向环状线圈组12，且在另一面侧配置Y轴方向环状线圈组13。而且，在图10(A)的例子中，在传感器基板10上，以覆盖X轴方向环状线圈组12的整体的方式形成例如由PET膜构成的表面片材(覆盖层)14，且形成保护片材(覆盖层)15，使其覆盖Y轴方向环状线圈组13的整体。

这里，覆盖层是为了整体或局部地覆盖导体图案而使用的绝缘材料层，该导体图案形成在传感器基板10等印刷布线基板的外侧表面(出处：「電子回路用語」JPCA－TD01－2008社団法人日本電子回路工業会)。另外，在本说明书中，包含覆盖层在内将与传感器基板(后述的传感器基板主体)接合为一体构成传感器的部件被称为覆盖部件。

构成表面片材14的覆盖部件和构成保护片材15的覆盖部件通过在例如作为绝缘材料的PET膜的一面侧涂布粘接材料(图示省略)而构成。而且，覆盖部件通过该粘接材料以覆盖X轴方向环状线圈组12和Y方向环状线圈组13的每一个的方式覆盖于传感器基板10。通过覆盖由覆盖部件构成的表面片材14和保护片材15而完成传感器基板10的制作。在该例子中，位置指示器构成为从表面片材14侧对传感器基板10输入位置指示。

接着，被称为磁路板的电磁片材部件2，如图10(B)所示，具备构成磁路部件的第一层21和用于进行电磁屏蔽的第二层22。构成磁路部件的第一层21按照以上方式制成，关于发送接收的电磁波，通过形成针对交变磁场的磁路防止已产生的磁通的发散，由此提高电磁感应式传感器1对位置指示器的检测灵敏度，该交变磁场由环状线圈组12或13生成。另外，用于电磁屏蔽的第二层起到了防止交变磁场辐射到电磁感应式传感器1的保护片材15侧的外部的作用，且防止来自保护片材侧外部的电磁波作为噪声混入到如上所述在表面片材14侧发送接收的电磁波中。

第一层21具有高磁导率，以前使用坡莫合金或硅钢板等磁性铁板，特别是近来由于电磁感应方式传感器薄型化的要求，最近采用例如非晶合金制成作为磁路材料的第一层21，非晶合金磁导率非常大，达到1000(H/m)，且能够薄型化，例如薄型化到25微米。另外，第二层22是非磁性体且有具备高导电性的金属材料，在本例子中由铝构成。

然而，非晶合金由于电阻非常低，对由第一层21构成的磁路部件施加磁通时会产生与该磁通对应的涡流。该涡流起到抵消所施加的磁场的作用。但是，具有高磁导率的非晶合金尽管具有产生涡流的缺点，但由于整体上发挥磁路部件的高磁导率的性能，所以迄今为止仍使用非晶合金作为构成第一层21的磁路部件。

而且，电磁片材部件2构成为，在构成保护层的PET膜23上覆盖作为第二层22的铝层且在由该铝层构成的第二层22上形成由非晶合金构成的第一层21。而且，在电磁片材部件2的由非晶合金构成的第一层21上涂布粘接材料层24。