[实用新型]一种晶圆定位装置有效
申请号: | 201420390825.4 | 申请日: | 2014-07-15 |
公开(公告)号: | CN203967056U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 年四军;简子杰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 装置 | ||
1.一种晶圆定位装置,用于定位晶圆匣中晶圆的位置,所述晶圆匣上端开口且包含两个彼此相对的内侧壁;所述内侧壁上设有若干贯通于所述开口且横向层叠的槽位;所述两个内侧壁上的槽位两两对应并用于承载晶圆;其特征在于,所述晶圆定位装置至少包括:
设置于一支架上且分别沿所述晶圆匣开口处的所述两个内侧壁边缘同步移动的指针;
所述指针相互联动且用于指向所述两两对应的槽位。
2.根据权利要求1所述的晶圆定位器,其特征在于:所述支架包括用于固定所述晶圆匣的两个底座、分别设置于所述两个底座上的平行轨道以及连接在每个轨道上的滑动竖轴;所述滑动竖轴的滑动方向与所述槽位的层叠方向相同;所述两个滑动竖轴通过一位于所述晶圆匣底部的横杆彼此连接;所述两个滑动竖轴的顶端分别与所述指针连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆定位器,其特征在于:所述支架包括用于固定所述晶圆匣的一底座、设置于所述底座上的两个平行轨道以及连接在每个轨道上的滑动竖轴;所述滑动竖轴的滑动方向与所述槽位的层叠方向相同;所述两个滑动竖轴通过一U型杆彼此连接;所述两个滑动竖轴的中点分别固定于所述U型杆的两臂的末端;所述U型杆的横截面与所述滑动竖轴垂直;所述两个滑动竖轴的顶端分别与所述指针连接。
4.根据权利要求2或3所述的晶圆定位器,其特征在于:所述指针包括指针头和与所述滑动竖杆固定的矩形组件,所述指针头焊接在所述矩形组件的中央,所述矩形组件的两侧与所述滑动竖轴的顶端通过螺丝相互固定。
5.根据权利要求1所述的晶圆定位器,其特征在于:所述两个彼此相对的内侧壁相对于所述晶圆匣外部倾斜角度相同;所述槽位沿水平方向层叠于所述两个内侧壁。
6.根据权利要求1所述的晶圆定位器,其特征在于:所述两个内侧壁上的所述槽位数分别25层。
7.根据权利要求1所述的晶圆定位器,其特征在于:所述晶圆匣的深度大于所述晶圆的直径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造