[实用新型]电控板之功率器件与散热器的安装结构有效

专利信息
申请号: 201420390898.3 申请日: 2014-07-15
公开(公告)号: CN204031705U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 郑国盛;高军胜 申请(专利权)人: 美的集团股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 李艳丽
地址: 528311 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电控板 功率 器件 散热器 安装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型属于空调技术领域,尤其涉及一种电控板之功率器件与散热器的安装结构。

背景技术

现有的电控板上的功率器件,尤其是变频空调室外机电控板上的IPM器件(Intelligent Power Module,即智能功率模块)、PFC器件(Power Factor Correction,即功率因素校正),整流桥堆等,因其工作时电压高,通过的电流大,其工作时产生的功耗大,会产生大量热量,如果不及时做导热处理会导致功率器件的温升过高而使器件损坏。

目前解决这一问题的方法是在功率器件上加装散热器,使功率器件把热量传导到散热器上,从而使功率器件工作时本身温度不至于过高而损坏。为了使功率器件导热就必须使功率器件最大限度地与散热器紧密接触,对于空调电控倒扣(空调电控倒扣的意思是指电控板的放置方向为该电控板上的电子元器件朝下)安装方式来说,目前许多空调生产厂家采用的方法是先在电控板上放置支架,然后把散热器安装到支架上,再用螺钉穿过功率器件后并固定到散热器上,如图1所示,具体地,电控板10上开设有供第一螺钉11穿过的第一孔12及供第二螺钉13穿过的第二孔14,支架15上开设有供第二螺钉13无障碍地穿过的穿孔16,第一螺钉11依次穿过电控板10及支架15后固定于散热器17上,第二螺钉13穿过无障碍地穿过第二孔14及支架15上的穿孔16后,再穿过功率器件18上的安装孔19,第二螺钉13与散热器17固定,第二螺钉13的头部抵顶于功率器件18的外壳上。通过第二螺钉13直接将功率器件18与散热器17固定,功率器件18与散热器17之间结合更紧密。

但这种方式存在以下三个缺点:

一、该固定方法中,为让功率器件18(也是发热器件)受力紧贴散热器17,第二螺钉13的头部(即螺帽)是压到功率器件18上的,在生产线上打第二螺钉13的时候若操作方法不当,如第二螺钉13打得太深或者螺钉打偏,会对功率器件18的外壳造成机械损伤甚至会影响到内部晶圆。同时,功率器件18与散热器17固定后,功率器件18与第二螺钉13的接触面积只有螺帽压到功率器件18上的一圈,受力面积小,不均匀,会对功率器件18外壳的寿命有影响。

二、对于背面铁封的功率器件18,如部分品牌的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,即绝缘栅双极型晶体管)、FRD(即快恢复二极管),安装时会在功率器件18与散热器17之间加上绝缘垫片101以达到绝缘的效果,如图1所示,但因为第二螺钉13是直接打到散热器17上的,所以功率器件18与散热器17的绝缘距离实质上是等于第二螺钉13与背面铁封平面的水平距离,一般只有2mm,即H=2mm(如图2所示),不满足安规要求。

三、现有安装方式是把功率器件18与散热器17安装到电控板10上后,在电控板10背面打第二螺钉13,这就必须在电控板10上对应功率器件18的位置预留螺钉孔位,即第二孔14,给电控板10设计带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电控板之功率器件与散热器的安装结构,旨在有效解决现有技术中存在的上述三点缺陷,使功率器件紧密接触散热器,提高散热效率,同时提高了产品质量。

本实用新型是这样实现的,一种电控板之功率器件与散热器的安装结构,其包括电控板、固定于所述电控板上的支架、与所述电控板电性连接的功率器件及安装于所述支架上且用以吸收所述功率器件产生的热量的散热器,所述功率器件安装于所述支架上,所述安装结构还包括安装于所述功率器件与所述支架之间的导热硅胶垫,所述导热硅胶垫具有面向所述功率器件的第一面及面向所述支架的第二面,所述导热硅胶垫于所述第一面凸设有第一凸起,所述导热硅胶垫于所述第二面开设有凹槽,所述支架对应所述凹槽凸设有第二凸起,所述功率器件上开设有通孔,所述第一凸起与所述功率器件的所述通孔相适配,所述第二凸起与所述导热硅胶垫的所述凹槽相适配,所述导热硅胶垫及所述功率器件挤压于所述散热器与所述支架之间。

进一步地,所述散热器与所述功率器件之间夹设有绝缘垫片。

进一步地,所述导热硅胶垫在所述支架上的正投影面积大于所述功率器件在所述支架上的正投影面积。

进一步地,所述支架上设置有容置槽,所述第二凸起由该容置槽的底部凸出延伸,所述导热硅胶垫嵌入所述容置槽内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美的集团股份有限公司,未经美的集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420390898.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top