[实用新型]一种适用于面光源的LED光源组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明设备，尤其是一种适用于面光源的LED光源组件。 

背景技术

对于液晶显示器件而言，LED光源组件是其工作的关键部件之一。LED光源组件主要由封装有LED荧光粉和树脂的LED光源等元件组成。通常，LED封装材料采用有机材料，而LED在发光时会产生相当的热量，而长时间的热量聚集会导致有机材料的寿命降低，从而减少背光源的使用寿命，也限制了其应用范围。此外，LED点胶封装也是一个复杂的制造工序，其不仅使得LED光源组件的生产过程更为复杂，也增加了LED芯片封装的制造成本。

实用新型内容

    本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于面光源的LED光源组件，其能提供均匀的照明效果，并具有易于生产，以及在使用过程中散热良好的特点。

为解决上述技术问题，本实用新型涉及一种适用于面光源的LED光源组件，其包括LED光源板与导光板。所述LED光源板由LED光源板件，以及搭载在LED光源板件上的多个LED发光芯片构成；所述LED光源板与导光板之间设置有荧光玻璃板；所述LED光源板、荧光玻璃板与导光板按照由下至上的顺序依次叠放。

作为本实用新型的一种改进，所述LED光源板中，LED发光芯片采用圆环列阵，且圆环列阵的圆心位置周围设置有至少两个LED发光芯片；所述LED光源板底部设置有散热片。采用上述设计，由于单颗LED发光芯片的照度分布成圆形，故成圆形列阵的多个LED可实现整体LED发光芯片更为均匀的照度分布，而设置在圆形列阵中心的LED发光芯片可使得LED光源组件的照射分布的范围更大；LED光源板底部的散热片使得其在工作过程中将LED发光芯片产生的高热及时散出。

作为本实用新型的一种改进，所述LED光源板与荧光玻璃板之间设置有导光筒，所述导光筒采用在LED光源板上的底面面积大于，其在荧光玻璃板上的底面面积的梯形筒状结构；LED光源板中，LED发光芯片均位于导光筒内部。采用上述设计，筒形的导光筒能够使得LED发光芯片发出的光线在导光筒的侧壁上进行反射，从而使得原先具有一定方向性的光线均匀反射至荧光玻璃板与导光板中，最终形成更为均匀的照明效果。

作为本实用新型的一种改进，所述导光筒的两个底面均设置有复眼透镜，其可在光线进入导光筒，以及自导光筒射出过程中，通过复眼透镜使得光线分散，从而进一步提升LED光源组件均匀的照明效果。

作为本实用新型的一种改进，所述荧光玻璃板由玻璃基板，以及搭载在玻璃基板上的荧光玻璃层构成；所述玻璃基板与荧光玻璃层的贴合层采用曲面结构，所述荧光玻璃的两个端面均采用与玻璃基板曲面相匹配的曲面结构，玻璃基板与荧光玻璃层的曲面均朝向导光板弯曲，且玻璃基板在导光板的中轴线上存在最大厚度。采用上述设计，其由于在LED光源板与导光板之间应用了荧光玻璃，故而无需在LED发光芯片上用硅胶等有机材料封装荧光粉，从而使得LED发光芯片在工作过程中无需受高温影响，延长了其使用寿命，进而使得LED背光板的使用寿命进一步提升；玻璃基板与荧光玻璃层的曲面设计使得其形成自由曲面透镜，使得自LED发光芯片发出的光线进入荧光玻璃板后可实现更为均匀的照明效果。

作为本实用新型的一种改进，所述玻璃基板采用耐高温玻璃，所述玻璃基板的最小厚度至少为2毫米，荧光玻璃层的厚度至少为0.09毫米，其可确保玻璃基板在高温环境下不受影响，同时使其与荧光玻璃层的工作稳定性得以保证。

作为本实用新型的一种改进，所述LED光源板、荧光玻璃板与导光板之间采用透明导热粘结剂进行连接，其可通过带有导热性的粘结剂更好的实现LED光源组件在工作过程中的散热效果。

作为本实用新型的一种改进，所述透明导热粘结剂采用透明高导热性树脂，所述透明高导热性树脂中添加有聚噻吩导热材料、石墨烯材料、氧化铝中的一种或多种的混合物。

采用上述技术方案的适用于面光源的LED光源组件，其在工作过程中通过圆形列阵的LED发光芯片产生光线，其经过复眼透镜与梯形导光筒，从而将发散均匀的光线射入荧光玻璃层内，光线激发荧光玻璃层内的荧光材料，使得光线被转化后通过导光板实现更为均匀照明的效果；上述技术方案中，由于采用荧光玻璃替代封装在LED发光芯片上的荧光粉，故而避免了用于封装荧光粉的有机材料在LED高温工作下的性能失效，同时亦可避免封装荧光粉在LED光源组件的生产过程中产生的高昂的制造成本。 

附图说明

图1为本实用新型示意图；

图2为本实用新型中LED光源板示意图；

图3为本实用新型中复眼透镜局部视图；