[实用新型]密集线路印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路印刷领域，特别是涉及一种密集线路印刷电路板。 

背景技术

目前线路印刷广泛用于电子电路行业，如薄膜开关，随着产品功能越来越强大，而产品又越做越小，导致线路布线区域越来越小，而功能的强大必然增加线路，而对于印刷行业来说，因受印刷技术的局限性，对密集线路或者线条很细的线路就会给生产带来很大的困惑，传统的解决方法是在密集线路交接出设计印绝缘油过桥工艺，但因空间小，这种工艺在生产时会产生高不良，不良率在40%以上，造成很大的成本，人力，物力资源的浪费，线路线条多，密集，如果采用常规过桥工艺将无法完成批量生产，而如果采用FPC工艺，其高额的制造成本又会给制造商带来很大困惑。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导通率高的密集线路印刷电路板。 

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是： 

本实用新型是一种密集线路印刷电路板,它包括基板、正面导电层和背面导电层；所述的正面导电层上的多条印刷线路和背面导电层上的多条印刷线路分别印刷在基板的正面与背面；所述的基板上钻有多个小孔并在该多个小孔内填充导电材料，该小孔的两端分别与正面导电层上一条印刷线路的一端与背面导电层上一条印刷线路的一端连接，使得正面导电层上一条印刷线路的一端与背面导电层上一条印刷线路的一端通过导电材料电连接。

所述的导电材料为导电银浆。 

本实用新型还包括正面绝缘层和背面绝缘层；所述的正面绝缘层和背面绝缘层分别覆盖在正面导电层和背面导电层上。 

采用上述方案后，由于本实用新型在基板的正面和背面分别印刷正面导电层和背面导电层，并通过在基板上的小孔，使正面导电层上的印刷线路与背面导电层的印刷线路通过导电材料电连接并导通，从而提高了密集电路板印刷工艺的可量产性。又由于本实用新型生产时可通过油墨的流动性及机台压力调整，在正反面上印刷后实现双面导通，具有稳定性好、良率高、电阻稳定、成本低等优点。 

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。 

附图说明

图1是本实用新型的平面图； 

图2是本实用新型的正视图；

图3是本实用新型正面导电层的正视图；

图4是本实用新型背面导电层的正视图；

图5是本实用新型基板的正视图；

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型是一种密集线路印刷电路板,它包括基板1、正面导电层2、背面导电层3、正面绝缘层4和背面绝缘层5。 

结合图3-图5所示，所述的正面导电层2上的多条印刷线路21和背面导电层3上的多条印刷线路31分别印刷在基板1的正面与背面；所述的基板1上钻有多个小孔11并在该多个小孔11内填充导电材料6，多个小孔11的两端分别与正面导电层2上一条印刷线路21的一端与背面导电层3上一条印刷线路31的一端连接，使得正面导电层2上一条印刷线路21的一端与背面导电层3上一条印刷线路31的一端通过导电材料6电连接。 

所述的正面绝缘层4和背面绝缘层5分别覆盖在正面导电层2和背面导电层3上。 

在本实施例在，导电材料6为导电银浆，该油墨颗粒细，流动性好，在过孔处能很好的保证两面油墨的接触，确保让正反面线路导通。 

所述的基板1为PET板，采用0.125mm SH82透明PET材料，此材料的性能稳定，通过预缩后尺寸稳定，是过孔印刷工艺的最佳选材； 

为了确保确保油墨的渗透量，在正面导电层2对应基板1的小孔11处多印一层导电银浆，形成一个凸块22，可提高正反面线路在小孔11处导通率，批次导通率可达到98%以上。

本实用新型的生产工艺： 

1、所述的基板1上有11处总共钻22个小孔11，钻孔时应该印刷面朝上放置，孔径在0.25`0.3mm之间，且孔内干净无毛削，每处设计两个孔是为了增加导通机率；

2、所述的正面导电层2和背面导电层3，在印刷时需要确保印刷参数的统一并稳定，才能保证批次间产品阻值的稳定性。

本实用新型的重点就在于：在基板上钻孔，实现正面导电层与背面导电层的电连接。 

以上所述，印刷线路的结构可有多种，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。