[实用新型]一种银电解槽

说明书

技术领域

本实用新型主要属于银电解精炼技术领域，特别涉及一种银电解槽。

背景技术

银精炼的方法主要有电解精炼法、湿法精炼、选择吸附法等，其中电解精炼是最常用的方法。银电解精炼的过程本质是氧化还原反应，以粗银为阳极，以钛板或纯银为阴极，以硝酸银为电解液，在阴阳两极通电下，阳极粗银不断失去电子被氧化为银离子，从而溶解浸入电解液，同时溶液中的银离子在电场的作用下，不断向阴极方向运动，到达阴极后得到电子被还原成金属银。合适的电流密度大小和均匀的电流密度分布对高效的银电解精炼至关重要，其中电流密度的分布主要依赖于电解槽的设计。随着银电解精炼工业的发展，电解槽也得到了不断的改进，如将单槽改良为多槽串联起来，以节省占地空间；将电解槽改良成四周有密封窗的样式，以解决硝酸挥发引起的施工人员健康问题；在铜导电棒上包裹上银衣，以提高导电棒的导电性且不易被氧化；在电解槽的上端架设一长排平行的搅拌棒来回搅拌，以确保电解液优良循环，同时还能将阴极板上的银部分剥离下来；还有许多其它改进，如在阳极增加隔膜、改变极板间距等。

但现有实际生产中通用的电解槽仍存在一些不足之处，图1为传统电解槽的部分结构示意图，电解槽中负极导电棒5形状为长方体，一端搭在第一槽间串联导电排3上，另一端直接摆放在后槽沿2上，由于第一槽间串联导电排3比后槽沿2的水平位置高，从而使得负极导电棒搭在第一槽间串联导电排3的一端比另一端高，导致阴极板7倾斜，靠近第一槽间串联导电排3的一端比另一端水平位置高。同理，阳极板8靠近第二槽间串联导电排4的一端比另一端水平位置高。这样放置时倾斜的两块极板间存在相互错开的面积区域，导致电流密度分布不均匀，降低了实际生产效率；尤其在电解槽的头尾两端，槽沿位置更高，槽间串联导电排的位置也相对较高，从而两极板倾斜得更为严重，相互错开的面积区域更大。此外，阳极板须经常更换，施工人员在放置极板时常因人工操作而使得极板摆放不正、不均匀，造成相邻两极板间不平行、各极板间距不同，从而导致电流密度分布不均匀。如果局部电流密度过大，晶体成核太快容易包裹电解液及杂质影响电解银纯度，还容易导致本不溶解的金属溶解进入电解液从而破坏电解液，使得整个过程消耗过多电力造成了资源浪费。

因此，有必要对现有的银电解槽进行改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题旨在克服上述已有技术不足，而提供一种银电解槽，主要解决了由于极板放置不正、不均匀引起的电流密度分布不均均的问题。

为了达到以上目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种银电解槽，包括若干串联的银电解槽体，所述银电解槽体包含有前槽沿、后槽沿、设置于前槽沿的第一槽间串联导电排、设置于后槽沿的第二槽间串联导电排、若干用于连接第一槽间串联导电排和阴极板的负极导电棒、若干用于连接第二槽间串联导电排和阳极板的正极导电棒，其特征在于：

所述负极导电棒、正极导电棒均为“Z”型结构，包括第一折段、中段及第二折段三部分，中段的两端分别连接第一折段和第二折段，第一折段与第二折段平行，中段的高度与槽间串联导电排的高度等高；

所述前槽沿和后槽沿上分别设有若干个等距的用于固定负极导电棒或正极导电棒的固定装置，且所述前槽沿上的每一个固定装置正对所述后槽沿上的相邻两个固定装置间的中点；

所述正极导电棒的第一折段上设置有两个卡套，且每根正极导电棒上的卡套位置固定且相同。

优选地，所述固定装置为卡槽固定座，所述卡槽固定座开有开口向上的凹槽，该凹槽开口宽度与第一折段的宽度相等，用于将第一折段嵌入凹槽中卡紧。

优选地，所述的第一折段、第二折段均为片状长方体结构。

优选地，所述第一折段的长度长于所述第二折段的长度。

优选地，所述中段的两端分别设置圆弧倒角，用于连接第一折段和第二折段。

优选地，所述卡套是由两个橡皮套分开套在正极导电棒上形成的。

优选地，所述前槽沿上的卡槽固定座数量优选为1~10个。

优选地，所述卡槽固定座和卡套的材质为质轻、耐酸耐碱、化学稳定性好且价格便宜的普通PVC材料。

优选地，所述卡槽固定座和卡套均可更换为刻度标尺。