[实用新型]一种电路板清洗打磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及打磨装置，特别是一种电路板清洗打磨装置。

背景技术

随着电子行业的发展，精密线路板、厚板背板、高阶HDI 板等高端产品需求量日益增多，此类产品制造技术难点多、工艺流程控制方法复杂，其中外层线路制作是其中较为关键的技术难点之一，通常外层线路采用如下流程获得：电镀→树脂塞孔→磨板→减薄铜→外层线路方式制作，但此流程工艺中的磨板的品质往往成为其推广应用在厚板、高层、精细线路时的技术瓶颈。

在现有技术中，通常采用磨板机对电路板进行打磨，且磨辘和钢压辘是磨板机的重要组成部分，磨辘与钢压辘之间的距离即为电路板厚度，但是对于不同的电路板，电路板的厚度不相同，因而需要对磨辘和钢压辘之间的距离进行调节，而现有的调节方式，多采用螺纹调节，此种方式，调节精度较差，进一步的影响电路板的打磨效果；电路板在打磨时，通常要用水冲洗和润滑，但是目前的设备中未对水进行循环利用，造成了水资源的浪费，提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种打磨效果好、节约能源和生产成本低的电路板清洗打磨装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种电路板清洗打磨装置，它包括有一磨辘、一钢压辘及用于驱动磨辘转动的驱动装置，所述的磨辘和钢压辘架设在机箱上，且磨辘的轴线与所述钢压辘的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘两端安装各套装至少一个轴承，轴承套装在轴承座内，所述的机箱上开设有一凹槽，轴承座与凹槽相匹配且可在凹槽内上下滑动，所述的轴承座下端固定连接有一气缸，气缸固定安装在凹槽的底部，所述的磨辘的两侧均设置有一高压喷嘴，高压喷嘴由安装在机箱内的水泵连接，所述的机箱下端设置有一储水槽，水泵位于储水槽内。

所述的机箱还设置有一滤网，滤网位于高压喷嘴与储水槽之间。

所述的磨辘位于钢压辘上方，且磨辘与钢压辘之间的距离与电路板厚度相同。

所述的电路板通过夹持输送机构输送。

所述的磨辘前后两端均设置至少一个夹持输送机构。

所述的磨辘的外表面上包装有砂带。

所述的机箱上连接有一盖板，盖板将凹槽的上端封住。

本实用新型具有以下优点：本实用新型的打磨装置，磨辘高度通过控制系统控制气缸调节，使磨辘的调整精度高，保证了电路板的打磨质量；机箱内设置有储水槽，使水循环利用，避免了水资源的浪费，节约了能源；冲洗后的水经滤网过滤后，残留下来的铜渣，可以定期的进行回收，降低了公司的生产成本。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图

图2 为磨辘与机架连接处结构示意图

图中，1-机架，2-钢压辘，3-夹持输送机构，4-磨辘，5-电路板，6-轴承，7-轴承座，8-气缸，9-盖板，10-凹槽，11-储水槽，12-水泵，13-高压喷嘴，14-滤网。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1和图2所示，一种电路板清洗打磨装置，它包括有一磨辘4、一钢压辘2及用于驱动磨辘4转动的驱动装置，所述的磨辘4和钢压辘2架设在机箱1上，且磨辘4的轴线与所述钢压辘2的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘4两端安装各套装至少一个轴承6，轴承6套装在轴承座7内，所述的机箱1上开设有一凹槽10，轴承座7与凹槽10相匹配且可在凹槽10内上下滑动，机架1上连接有一盖板9，盖板9将凹槽10的上端封住，从而保证轴承座只能在凹槽10内滑动，所述的轴承座7下端固定连接有一气缸8，气缸8固定安装在凹槽10的底部，通过控制气缸8的活塞杆的伸缩长度，实现轴承座7在凹槽10内的滑动，进一步的实现了磨辘4的升降，磨辘4位于钢压辘2上方，从而对于不同厚度的电路板5，可以调节磨辘4的高度，来保证磨辘4与钢压辘2之间的距离与电路板5厚度相同，所述的磨辘4的两侧均设置有一高压喷嘴13，高压喷嘴13由安装在机箱1内的水泵12连接，所述的机箱1下端设置有一储水槽11，水泵12位于储水槽11内，为了保证水的清澈度，机箱1还设置有一滤网14，滤网14位于高压喷嘴13与储水槽11之间，电路板5在打磨时，水泵12将储水槽11内的水输送到高压喷嘴13内，并使高压喷嘴13喷水，喷出的水一部分位于磨辘4与电路板5之间，起到润滑作用，且高压喷嘴13喷出的水还可对电路板5进行冲洗，保证电路板5的洁净度，冲洗后的水又经过滤网14过滤后重新流入储水槽11内，实现水的循环利用，节约了水资源，且滤网14上过滤出来的铜，还可以定期进行回收，节约了生产成本。