[实用新型]手机双摄像头模组

说明书

技术领域

  本实用新型涉及一种手机摄像头模组，尤其涉及到一种手机双摄像头模组。

背景技术

  手机已经成为人们日常生活和工作中必不可少的工具之一。目前，随着3G网络的推广，在原有手机的基础上一般都增加了前置摄像头，可实现正面自拍，深受用户欢迎。集成双摄像头的手机摄像模组的最大问题是固定不牢靠以及抗干扰性能弱，因此，有必要设计一种新型的集成双摄像头的手机摄像模组。

发明内容

  本实用新型的目的是提供一种双摄像头的手机摄像模组，该手机摄像模组根据特定的手机平台设计，电路和结构上搭配合理，各元器件连接紧固，稳定性好，抗干扰性强。

  本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成双摄像头的手机摄像模组，包括前置摄像头、FPC主体、LED闪光灯、金手指；其特征在于：FPC主体由连接部分A、连接部分B、连接部分C、连接部分D组成，连接部分D上设置有24个焊盘的金手指，前置摄像头和后置摄像头分别通过连接部分A和连接部分B与FPC主体相连，后置摄像头通过连接部分C与补强钢片相连，补强钢片固定在连接部分C的前端，前置摄像头固定在连接部分A的正面，后置摄像头固定在连接部分C的背面，连接部分A前端与前置摄像头连接处设置有前置感光芯片和电容，连接部分C前端与后置摄像头连接处设置有后置感光芯片，连接部分C后端背面设置有LED闪光灯。

   本用新型实所述FPC主体为柔性印刷电路，连接部分A为直通型连接，连接部分B为“7”字型连接，连接部分C为直通型连接。

   本实用新型的有益效果是：本实用新型集成双摄像头的手机摄像模组，后置摄像头通过补强钢片能获得良好的固定和定位效果，而且补强钢片导通FPC上的地线和手机主板上的地线，能有效增强集成双摄像头的手机摄像模组的抗干扰性能，而且整个手机摄像模组集成度高，适合在各类手机上广泛应用。

附图说明

  图1是本实用新型的总体结构爆炸示意图。

  图中1.前置摄像头，2.电容，3.前置感光芯片，4.FPC主体，5.补强钢片，6.后置感光芯片，7.后置摄像头，8.金手指，9.LED闪光灯，4-1.连接部分A，4-2.连接部分B，4-3.连接部分C，4-4.连接部分D。

具体实施方式

  下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

  参照附图，一种集成双摄像头的手机摄像模组，包括前置摄像头1、FPC主体4、LED闪光灯9、金手指8；其特征在于：FPC主体4由连接部分A4-1、连接部分B4-2、连接部分C4-3、连接部分D4-4组成，连接部分D4-4上设置有24个焊盘的金手指，前置摄像头1和后置摄像头7分别通过连接部分A4-1和连接部分B4-2与FPC主体4相连，后置摄像头7通过连接部分C4-3与补强钢片5相连，补强钢片5固定在连接部分C4-3的前端，前置摄像头1固定在连接部分A4-1的正面，后置摄像头7固定在连接部分C4-3的背面，连接部分A4-1前端与前置摄像头1连接处设置有前置感光芯片3和电容2，连接部分C4-3前端与后置摄像头7连接处设置有后置感光芯片6，连接部分C4-3后端背面设置有LED闪光灯9。所述FPC主体4为柔性印刷电路，连接部分A4-1为直通型连接，连接部分B4-2为“7”字型连接，连接部分C4-3为直通型连接。具体实施时，这是一款双面贴附芯片的产品，前置感光芯片3和后置感光芯片6是CSP封装，只需用锡膏和FPC主体4连接，前置摄像头像素为30万，后置摄像头像素为200万，因为元器件在不同面，在SMT贴片的时候需要先贴一面，再贴另外一面，回流焊接最高温度设定为260℃，贴完元器件后就是盖镜头，镜头和FPC主体4的连接通过3102胶水连接，点胶之后在80℃烤箱内加热20分钟，最后是调焦，调到焦距后用HQ235固定镜头，经过UV炉烘干即可；工作时，前后摄像头通过金手指8控制引脚分离，讯号公用，从而达到切换使用前后摄像头的目的。