[实用新型]一种镶嵌于金属内的RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镶嵌于金属内的RFID标签。

背景技术

传统的RFID标签只能用塑料、硅胶、皮等容易让RFID芯片信号穿透的材料来作为外壳，外观低档，品种有限，且容易刮花损坏，使用范围受限，如果将RFID芯片整个用金属包裹，信号受到很大的干扰，读写设备往往读取不到RFID芯片的信息。为了克服上述缺陷，我们研制了一种改进的镶嵌于金属内的RFID标签。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种镶嵌于金属内的RFID标签，有效解决传统的RFID标签只能用塑料、硅胶、皮等容易让RFID芯片信号穿透的材料来作为外壳，导致的外观低档、品种有限、容易刮花损坏、使用范围受限、将RFID芯片整个用金属包裹所导致的信号受到很大的干扰、读写设备往往读取不到RFID芯片的信息的问题。

本实用新型要解决其技术问题所采用的技术方案为：一种镶嵌于金属内的RFID标签，包括RFID芯片1、能让RFID芯片1信号穿透的上壳2、能让RFID芯片信号穿透的下壳3，所述RFID芯片1被包裹在上壳2与下壳3之间，其特征在于：还包括上金属块4和下金属块5，所述上金属块4留有范围大于所述RFID芯片1的上开口41，所述下金属块5留有范围大于所述RFID芯片1的下开口51，所述上金属块4与下金属块5连接并将上壳2与下壳2包裹在上开口41处与下开口51处，且上金属块4与下金属块5未遮挡RFID芯片1。

所述上壳2的内表面设有凸环22，所述下壳3的内表面设有与所述凸环22相吻合的凹环32，所述上壳2与下壳3通过凸环22和凹环32的配合而配合。

所述上金属块4与下金属块5之间设有填充块6，该填充块6外围设有第一凹槽61，所述上金属块4外边缘与下金属块5外边缘插入所述第一凹槽61以实现所述上金属块4与下金属块5的连接。

所述填充块6为金属。

所述上壳2上表面设有第二凹槽21，所述下壳3下表面设有第三凹槽31，所述上金属块4的上开口41边缘插入第二凹槽21内，所述下金属块5的下开口51边缘插入第三凹槽内。

该镶嵌于金属内的RFID标签的制作方法包括以下步骤：

步骤一，提供RFID芯片1；

步骤二，将该RFID芯片1置入能让RFID芯片信号穿透的上壳2与能让RFID芯片信号穿透的下壳3之间；

步骤三，用上金属块4和下金属块5将上壳2和下壳3分别包裹在设于上金属块4上范围大于所述RFID芯片1的上开口41处和设于下金属块5上范围大于所述RFID芯片1的下开口51处，所述上金属块4与下金属块5未遮挡RFID芯片1；以及

步骤四，将上金属块4与下金属块5连接。

所述步骤二中，所述上壳2的内表面设有凸环22，所述下壳3的内表面设有与所述凸环22相吻合的凹环32，所述上壳2与下壳3通过凸环22和凹环32的配合而配合。

所述步骤三中，上金属块4与下金属块5之间放入填充块6，该填充块6外围设有第一凹槽61，对所述上金属块4与下金属块5进行冲压使得上金属块4外边缘与下金属块5外边缘插入所述第一凹槽61以实现所述上金属块4与下金属块5的连接。

所述填充块6为金属。

所述步骤三中，所述上壳2上表面设有第二凹槽21，所述下壳3下表面设有第三凹槽31，所述上金属块4的上开口41边缘插入第二凹槽21内，所述下金属块5的下开口51边缘插入第三凹槽内。

本实用新型的有益效果是：