[实用新型]LED光源

权利要求书

1.一种LED光源，包括透光灯罩、密封盖、导热透光冷却液、LED发光元件和导热透明胶，透光灯罩与密封盖形成密闭空间，所述密闭空间内灌装导热透光冷却液；其特征在于：所述密封盖上设有至少一个延伸向密闭空间内部的透明凹槽，在该透明凹槽内部设有LED发光元件，在该透明凹槽的内壁与LED发光元件之间灌封导热透明胶，LED发光元件的两个电极设置在透明凹槽外部。

2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述LED发光元件包括基板和设置在基板上的LED灯珠，该LED灯珠的发光面朝向密封盖上的透明凹槽的侧壁或底部设置。

3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述LED发光元件为LED COB，该LED COB发光面朝向密封盖上的透明凹槽底部设置。

4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述LED发光元件为LED蓝光灯丝，该LED蓝光灯丝对应设置在密封盖上的透明凹槽内。

5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述LED发光元件为LED白光灯丝，该LED白光灯丝对应设置在密封盖上的透明凹槽内。

6.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述LED发光元件包括LED蓝光灯丝、荧光粉，LED蓝光灯丝对应设置在密封盖上的透明凹槽内，荧光粉与导热透明胶混合灌封在该透明凹槽的内壁与LED蓝光灯丝之间。

7.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述LED发光元件，包括透光基板、至少一个LED芯片、荧光粉层、粘结胶层、第一电极、第二电极和荧光粉胶，所述透光基板的上表面设有凹槽，该凹槽内设置有荧光粉层，在荧光粉层上面设置一粘结胶层，LED芯片的非电极面固定在粘结胶层上面，芯片之间、芯片与两个电极之间用导线连接，荧光粉胶设置在LED芯片的其他面上。 

8.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述LED发光元件，包括透光基板、至少一个LED芯片、第一荧光粉胶、第一电极、第二电极和第二荧光粉胶，所述透光基板的上表面设有凹槽，该凹槽内设置第一荧光粉胶，LED芯片的非电极面固定在第一荧光粉胶上面，芯片之间、芯片与两个电极之间用导线连接，第二荧光粉胶设置在LED芯片的其他面上。 

9.根据权利要求1、3、4、5或6 任一所述的LED光源，其特征在于：所述透光灯罩和密封盖均采用PC材料制成，透光灯罩与密封盖之间通过熔接密封。

10.根据权利要求1、3、4、5或6 任一所述的LED光源，其特征在于：所述LED发光元件的LED芯片基板为金属基板，所述金属基板包括第一基板、第二基板和绝缘套，第一基板的一端设置有台阶结构，台阶结构的上部设为基板的第一电极，第二基板作为基板的第二电极与第一电极并排设置，并通过绝缘套固定在第一基板上，并且与第一基板不相接触。

11.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述透光灯罩和密封盖均采用PC材料制成，透光灯罩与密封盖之间通过熔接密封。

12.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述导热透明胶是硅胶。

13.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述导热透光冷却液是水、盐水甘油中的任一种。