[实用新型]图像传感器封装结构

权利要求书

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括：

图像传感器芯片，所述图像传感器芯片的正面具有：感光区和环绕所述感光区的焊盘区域；

封装基板，粘合架设于所述图像传感器芯片上，粘性材质覆盖所述焊盘区域；所述封装基板包括：凹槽和内嵌于所述凹槽的透明基片；所述透明基片对应于所述感光区。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述透明基片为玻璃基片、蓝宝石基片或塑料基片。

3.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述透明基片的上表面或下表面具有红外滤光膜和光学增透膜的至少其中之一。

4.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述透明基片上表面和下表面具有红外滤光膜和光学增透膜的至少其中之一。

5.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述图像传感器芯片的背面有：金属导线与突出于背面的焊料凸点。

6.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述透明基片靠近图像传感器芯片的一面距所述感光区的距离为15μm～300μm。

7.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述封装基板的厚度为80μm～300μm。

8.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述凹槽设置有向竖直方向延伸的子凹槽，所述子凹槽对应于感光区。