[实用新型]一种PCB板与元器件的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品的结构，尤其是一种PCB板与元器件的连接结构。

背景技术

目前，为了将PCB板上的某一元器件抬高一定的高一般是将元气件焊接一个某高度的插针，再在PCB主板上焊接一个某高度的插座与之相对应，然后把插针插入插座中，从而将元器件固定在PCB板上，此方案结构复杂，安装困难，成本较高。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种PCB板与元器件的连接结构，其采用的技术方案如下：一种PCB板与元器件的连接结构，包括PCB主板、元器件、PCB单板，所述PCB单板焊接在PCB主板上，所述PCB单板的表面上设置有凹槽，元器件置于凹槽中，元器件通过焊脚焊接在凹槽两侧的PCB单板表面上。

通过上述技术方案的实现，本实用新型所提供的PCB板与元器件的连接结构通过将元器件焊接在某一厚度的PCB单板，再将PCB单板焊接在PCB主板上，从而达到抬高元器件的目的，结构简单、安装方便，且相对现有连接结构，省去了插针和插座，降低了生产成本。

附图说明

图1为PCB主板、PCB单板、元器件之间连接的结构示意图；

图2为PCB单板与元器件之间连接的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种PCB板与元器件的连接结构，包括PCB主板1、元器件2、PCB单板3，PCB单板3焊接在PCB主板1上，PCB单板3的表面上设置有凹槽，元器件2置于凹槽中，元器件2通过焊脚21焊接在凹槽两侧的PCB单板3表面上，这样的话，不用折弯焊脚21即可完成焊接，焊接方便。