[实用新型]励磁扩容单元

权利要求书

1.一种励磁扩容单元，包括励磁主板（1），其特征在于：还包括励磁单元（2）、励磁采样PCB板（3），所述励磁单元（2），包括散热器（2-1）、整流晶闸管模块（2-2）、整流二极管模块（2-3）、直流铜母线I（2-4）、直流铜母线II（2-5）、交流铜母线3W相（2-6）、交流铜母线3U相（2-7）、直流铜母线3C相（2-8）、直流铜母线3D相（2-9）、绝缘子（2-10）、分流器（2-11），所述整流二极管模块（2-3）和整流晶闸管模块（2-2）依次间隔的固定在散热器（2-1）上，整流二极管模块（2-3）和整流晶闸管模块（2-2）与散热器（2-1）之间涂有一层导热硅脂利于散热；所述交流铜母线3W相（2-6）、交流铜母线3U相（2-7）、直流铜母线3C相（2-8）、直流铜母线3D相（2-9）分别通过绝缘子（2-10）固定在散热器（2-1）上，交流铜母线3W相（2-6）、交流铜母线3U相（2-7）的出线端分别与整流晶闸管模块（2-2）和整流二极管模块（3）的输入1号端子连接，整流晶闸管模块（2）和整流二极管模块（2-3）的输出2号端子连接一个直流铜母线I（2-4），整流晶闸管模块（2-2）和整流二极管模块（2-3）的输出3号端子连接一个直流铜母线II（2-5），直流铜母线I（2-4）与直流铜母线3C相（2-8）连接，直流铜母线II（2-5）通过分流器（2-11）与直流铜母线3D相（2-9）连接；

所述励磁采样PCB板（3）为双层PCB板，在所述PCB板（3）的正反面上，相对称的从上至下依次水平排列有数个焊盘，第一排为扩展点焊盘3W1、G1、G2、3U1、3D、3C1、3D1，第二排为采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1，第三排为采样点焊盘3C1.1、G1.1，第四排为采样点焊盘3D.1、3D1.1，在每个扩展点焊盘3W1、G1、G2、3U1、3D、3C1、3D1的上方分别设有一个通孔（3-1），在第二排采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1和第三排采样点焊盘3C1.1、G1.1之间设有定位安装孔（3-2），在PCB板（3）正面上的扩展点焊盘G1、G2、3U1分别与采样点焊盘G1.1、G2.1、3U1.1连接，在PCB板（3）反面上的扩展点焊盘3W1、3D、3C1、3D1分别与采样点焊盘3W1.1、3D.1、3C1.1、3D1.1连接，在采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1、3C1.1、G1.1、3D.1、3D1.1上焊接有焊针（3-3），数个焊针（3-3）显露在PCB板（3）反面；

所述励磁采样PCB板（3）通过数个焊针（3-3）与励磁主板（1）连接，励磁采样PCB板（3）的扩展点焊盘3W1通过导线与交流铜母线3W相（2-6）连接，扩展点焊盘3U1通过导线与交流铜母线3U相（2-7）连接，扩展点焊盘3D通过导线与直流铜母线II（2-5）连接，扩展点焊盘3C1通过导线与直流铜母线3C相（2-8）连接，扩展点焊盘3D1通过导线与直流铜母线3D相（2-9）连接，扩展点焊盘G1通过导线与整流晶闸管模块（2-2）的5号端子连接，扩展点焊盘G2通过导线与整流晶闸管模块（2-2）的6号端子连接。

2.根据权利要求1所述的励磁扩容单元，其特征在于：所述PCB板（3）尺寸为80mm×70mm，从PCB板（3）正面设定，所述定位安装孔（3-2）的中心分别与PCB板（3）右边的距离为30mm，与PCB板（3）上边的距离为28mm，与第二排采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1的水平中心线及第三排采样点焊盘3C1.1、G1.1的水平中心线距离各为10mm，与第四排采样点焊盘3D.1、3D1.1的水平中心线距离为28mm，与采样点焊盘3W1.1的垂直中心线距离为16mm，与采样点焊盘3D.1的垂直中心线距离为15mm，与采样点焊盘G2.1的垂直中心线距离为13mm，与采样点焊盘3C1.1的垂直中心线距离为10mm，采样点焊盘G2.1、3U1.1d水平中心间隔的距离为4mm，采样点焊盘3D.1与3D1.1水平间隔的距离为20mm。