[实用新型]夹持式硅片涂布旋转机有效
| 申请号： | 201420406699.7 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN204029775U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 马汝朝 | 申请（专利权）人： | 济南晶博电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 250200 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹持 硅片 旋转 | ||
【权利要求书】：
1.一种夹持式硅片涂布旋转机，包括马达、转轴和转盘，所述马达的输出轴与所述转轴的底端连接，所述转盘设置在转轴顶端，其特征在于，它还包括夹板、推板、推板弹簧、拉绳、踏板和马达开关，所述转盘、推板和推板弹簧自上而下依次套置在所述转轴上；所述夹板有三个，等间距的通过销轴可转动的设置在所述转盘边缘，在夹板的上端设置有凸台；所述推板上的边缘设置有与所述夹板对应的凹槽；所述拉绳有两根，对称设置在推板底部两侧，拉绳的下端固定在踏板上。
2.根据权利要求1所述的夹持式硅片涂布旋转机，其特征在于，所述踏板包括末端铰接在一起的上板和下板，在所述上板和下板之间设置一扭簧；所述拉绳分别固定在上板的前端两侧。
3.根据权利要求1所述的夹持式硅片涂布旋转机，其特征在于，在所述夹板的上端设置有阶梯状凸台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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