[实用新型]湿度传感器有效

专利信息
申请号: 201420407344.X 申请日: 2014-07-23
公开(公告)号: CN203965421U 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 杜甜;黄桂蓉;朱增魁;刘洋;郑韬;杨晨峰;史一凡 申请(专利权)人: 孝感华工高理电子有限公司
主分类号: G01N33/00 分类号: G01N33/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 432100 湖北省孝感市经济开*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 湿度 传感器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种传感器,尤其涉及一种湿度传感器。

背景技术

传统湿度传感器在工农业生产、气象、环保、国防、科研、航天等部门,经常需要对环境湿度进行测量及控制。但在常规的环境参数中,湿度是最难准确测量的一个参数。

湿度传感器是通过湿敏元件来采集空气中水分的数据,通过数字模拟信号反馈给中央处理器,根据检测环境的湿度情况来采取一系列的除湿、加湿等措施,使其环境达到理想状态。

现在一般的设计是:为了精确的检测空气中的湿度,在检测环境湿度时,湿敏元件要长期暴露在待测环境中,因为湿敏元件的线性度及抗污染性差,很容易被污染而影响其测量精度及长期稳定性,再加上低温,水汽结冰等因素,传统的湿度传感器极易受损。

因此有必要设计一种新的湿度传感器,以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种防尘、防水和耐低温的湿度传感器。

本实用新型是这样实现的:

本实用新型提供一种湿度传感器,包括线路板、湿敏元件、内层包封胶、内层过滤纸、外层包封胶、金属外壳以及外层过滤纸;所述湿敏元件设于所述线路板上,所述内层包封胶包覆于所述线路板,并使所述湿敏元件显露于所述内层包封胶,所述内层过滤纸贴置于所述湿敏元件上;所述外层包封胶包覆于所述内层包封胶,并使所述湿敏元件显露于所述外层包封胶;所述金属外壳包覆于所述外层包封胶,所述金属外壳上设有一开孔,所述湿敏元件位于所述开孔的正下方,所述外层过滤纸贴置于所述开孔的开口处,并位于所述内层过滤纸上方。

进一步地,所述线路板与所述内层包封胶一体成型,所述外层包封胶与所述内层包封胶一体成型。

进一步地,两个金属套管同时穿透所述线路板、所述内层包封胶、所述外层包封胶以及所述金属外壳。

进一步地,两个所述金属套筒对称设置于所述线路板的两侧,且与所述内层包封胶一体成型。

进一步地,所述湿敏元件的采集口外侧设有防水密封圈。

进一步地,所述内层包封胶上设有两层环状凸肋,所述防水密封圈设于两层环状凸肋之间,所述湿敏元件设于所述环状凸肋的中心位置。

进一步地,多个PVC导线与所述线路板连接,所述PVC导线与所述金属外壳接触的位置套设有防水线圈。

进一步地,所述外层包封胶的底部设有海绵垫。

进一步地,所述内层包封胶上方设有多个凸柱。

本实用新型具有以下有益效果:

所述湿敏元件与线路板连接,并与所述内层包封胶一体成型,再在所述内层包封胶外包覆外层包封胶,最后将金属外壳包覆于所述外层包封胶,将内层过滤纸和外层过滤纸设于湿敏元件上,从而将所述湿敏元件完全包覆起来,使得所述湿度传感器具有防尘、防水和耐低温的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的湿度传感器的剖视图;

图2为本实用新型实施例提供的湿度传感器的立体分解图;

图3为本实用新型实施例提供的湿度传感器的立体图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3,本实用新型实施例提供一种湿度传感器,包括线路板9、湿敏元件8、内层包封胶7、内层过滤纸5、外层包封胶3、金属外壳2以及外层过滤纸1。

如图1至图3,所述湿敏元件8设于所述线路板9上,所述内层包封胶7包覆于所述线路板9,并使所述湿敏元件8显露于所述内层包封胶7,且所述线路板9与所述内层包封胶7一体成型,也即是采用注塑成型。所述内层过滤纸5贴置于所述湿敏元件8上。其中,所述内层包封胶7上方设有多个凸柱(已图示,未标号),用于方便注塑加工时进行定位。

如图1至图3,所述外层包封胶3包覆于所述内层包封胶7,并使所述湿敏元件8显露于所述外层包封胶3,其中,所述外层包封胶3与所述内层包封胶7一体成型。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孝感华工高理电子有限公司,未经孝感华工高理电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420407344.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top