[实用新型]一种多面发光的LED灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体地属于多面发光LED灯珠。

背景技术

行业里的灯珠无论直插还是贴片的都很难实现底部穿透发光，本实用新型实现了。 

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型的采用的技术方案如下：

其一：一种多面发光的LED灯珠，包括可直插的两个电极插脚以及LED芯片，电极插脚中的一个或两个为固定LED芯片的支架，在固定芯片的电极插脚上段开有通孔或缺口，LED芯片架设并固定于通孔或缺口上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的连接，然后再和支架电极的焊点焊接导通，或者用导电胶直接将芯片电极与支架粘接导通。

其中，LED芯片长度大于通孔或缺口的宽度，LED芯片两端通过固晶胶水固定于通孔或缺口边沿，固晶胶水是导电的或者是不导电的。

其二：一种多面发光的LED灯珠，包括LED芯片以及具有焊盘的贴片式支架，在支架杯底部开有通孔，LED芯片架设并固定于通孔上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊盘连接，或者LED芯片电极倒装粘接在两个焊点上导通，封装胶封装后，即形成贴片式的多面发光的LED灯珠。

其中，LED芯片长度大于通孔宽度，LED芯片两端通过固晶胶水固定于通孔边沿，固晶胶水是导电的或者是不导电的。

本实用新型设计的LED灯珠为可多面发光的封装结构，可直接插接或焊接于线路板上，应用方便。

附图说明

图1为本实用新型可直接插接于线路板上结构示意图。

图2为本实用新型可直接焊接于线路板上结构示意图。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如附图1所示为直插式多面发光的LED灯珠，该LED灯珠包括可直插的两个电极插脚1以及LED芯片2，同时电极插脚1中的一个为固定LED芯片2的支架。在固定芯片的电极插脚上段开有通孔11，LED芯片架设并固定于通孔上，当然，LED芯片长度需大于通孔的宽度，LED芯片两端通过固晶胶水固定于通孔边沿。LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，同时可通过焊线实现各LED芯片之间的串并联接，然后再和支架电极的焊点焊接导通，在电极插脚上段用封装胶水将LED芯片与两电极插脚封装为一体。除了采用焊线焊接导通之外，也可以用导电胶直接将芯片电极与支架粘接导通。

制作时，首先制作电极插脚，并在电极插脚上用模具冲出通孔，然后将LED芯片架在通孔上固晶并焊线，最后把固晶及焊线好的电极插脚及另外一极电极插脚倒插入盛有胶水的模具孔中，加热固化，最后脱模，再继续加热固化，形成多面发光的LED灯珠。该类LED灯珠在制作时可多个同时制作，然后模切分开即可。

在上述方式中，两个电极插脚也可都设置通孔并固定LED芯片。上述的通孔也可为设置于电极插脚侧面的缺口，LED芯片架设于缺口上，同样可形成多面发光的LED灯珠。本实用新型采用的固晶胶水可以是导电的，也可以是不导电的。

再如附图2所示为本实用新型构思下的贴片式多面发光的LED灯珠，该LED灯珠包括具有两个焊盘11的贴片式支架1以及LED芯片2，在支架1上两焊盘之间开有通孔，LED芯片架设并固定于通孔12上，当然，LED芯片长度大于通孔宽度，LED芯片电极两端通过固晶胶水固定于通孔边沿。LED芯片电极通过焊线与支架上的焊盘连接，封装胶封装后，即形成贴片式的多面发光的LED灯珠。此外，该LED芯片也可为倒装形式安装于支架1上，即LED芯片的发光面和焊点朝支架侧，然后封装胶封装后，即形成贴片式的多面发光的LED灯珠。

本实用新型采用的固晶胶水可以是导电的，也可以是不导电的

 上述贴片式多面发光的LED灯珠可采用如下方式制作：首先制作贴片式支架，用激光打孔机对准两焊盘间安装LED芯片位置打通孔，然后采用常规的LED芯片封装流程进行固晶焊线，或者将LED芯片架在通孔上固晶后，焊线封装即成为多面发光的LED灯珠。

以上所述为本实用新型的较佳实施方式，并非对本实用新型作任何形式上的限制。需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。