[实用新型]一种网带烧结炉输送网带有效
申请号: | 201420410968.7 | 申请日: | 2014-07-24 |
公开(公告)号: | CN204118048U | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 蔡彤;张练佳;贲海蛟;梅余锋 | 申请(专利权)人: | 如皋市易达电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烧结炉 输送 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种网带烧结炉输送网带,具体说是一种能够提高二极管焊接效果的网带烧结炉输送网带。
背景技术
二极管又称晶体二极管,简称二极管,它是一种能够单向传导电流的电子器件,随着电子技术的发展,桥式整流二极管的需求量逐步增大。
桥式整流器是应用在交流到直流的变换的一种全波整流器,几乎所有的电器都有用到。在小功率整流应用中,随着电器设备小型化微型化的逐步提高,桥式整流器从DIP 型桥式整流器向DIP-S 型桥式整流器、MINI-DIP 型桥式整流器和超薄型桥式整流器过渡。
专利号为CN 103474412 A的实用新型专利,矩阵列MINIDIP 引线框架,由引线框架及设在引线框架内的若干个单元引线框架构成,所述单元引线框架在所述框架上呈矩阵式排列,引线框架由上片引线框架和下片引线框架组成,上下片引线框架内的单元引线框架呈外引线脚交错排列,并通过栅条与所述框架边框连接。
桥式整流二极管的生产工艺为:1.筛晶粒;2.粘胶;3.合模焊接;4.出炉;其中焊接时,如图1所示,模具由多个下模1堆叠在一起,共用一个上模2,合模而成,焊接时,将合模后的模具放入烧结炉的网带3上进行焊接。
上述烧结炉的网带的缺点为:由于多个下模2堆叠在一起,使得位于最下层的下模2上的框架受热不好,焊接效果差,从而使得二极管焊不透,影响了二极管的电连接效果,从而影响了产品的质量。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够提高焊接时传热效果的网带烧结炉输送网带。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种网带烧结炉输送网带,包括网带本体,所述网带本体由若干并列且间隔设置的承重钢条与钢丝编织而成,其创新点在于:所述网带本体的上端面设置有若干用于支撑焊接模具的支架组,该支架组沿网带本体的上端面的长轴方向延伸,且等间隔设置在网带本体上;所述支架组由两个对称设置在网带本体的上端面的短轴方向的两端的支架组成,该支架通过螺栓固定于所述网带本体上,所述螺栓的位置对应在两个轴承钢条之间。
进一步地,所述支架呈L型,由水平设置的支撑板体及竖直设置的固定板体组成,所述螺栓设置在固定板体上。
进一步地,所述支架的底端端面的宽为四个承重钢条的间距,所述螺栓的位置对应在中间两个承重钢条之间。
本实用新型的优点在于:通过在网带本体上设置支架,螺栓的位置对应在两个轴承钢条之间,在不影响网带本体传输的同时,又能支撑焊接模具,从而使得模具底部支撑在网带本体的上方,不与网带本体接触,且结构简单,且提高了模具底部的受热效果,使得模具内的二极管受热均匀,从而提高了产品的质量;支架呈L型,由水平设置的支撑板体及竖直设置的固定板体组成,所述螺栓设置在固定板体上,该支架结构简单,能够很好地将模具限位且支撑在支架上;支架的底端端面的宽为四个承重钢条的间距,所述螺栓的位置对应在中间两个承重钢条之间,其增强了支撑效果,且不影响网带本体的传输。
附图说明
图1是本实用新型的一种网带烧结炉输送网带的主视图。
图2是本实用新型的一种网带烧结炉输送网带的俯视图。
图3是本实用新型的一种网带烧结炉输送网带的使用时的主视图。
图4是本实用新型的一种网带烧结炉输送网带的使用时的俯视图。
具体实施方式
实施例1
如图1和图2所示,一种网带烧结炉输送网带,包括网带本体1,网带本体1由若干并列且间隔设置的承重钢条2与钢丝3编织而成,
网带本体1的上端面设置有若干用于支撑焊接模具的支架组,支架组沿网带本体1的上端面的长轴方向延伸,且等间隔设置在网带本体1上;支架组由两个对称设置在网带本体1的上端面的短轴方向的两端的支架4组成,该支架2通过螺栓5固定于网带本体1上,螺栓5的位置对应在两个轴承钢条2之间。
本实施例中,支架4呈L型,由水平设置的支撑板体及竖直设置的固定板体组成,螺栓5设置在固定板体上;支架的底端端面的宽为四个承重钢条2的间距,螺栓5的位置对应在中间两个承重钢条2之间。
使用时,将支架4通过螺栓5固定在网片本体1上,焊接时,只需将合模好的模具6放置在四个支架4之间,四个支架4分别支撑在模具6的四个顶角位置 ,从而使得模具6底部支撑在网带本体1的上方,不与网带本体1接触,使得模具6内的二极管受热均匀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造