[实用新型]一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具有效
| 申请号： | 201420411314.6 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204030230U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 赵君 | 申请（专利权）人： | 上海埃富匹西电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201702*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 防止 封装 胶溢入 连接器 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具，其特征在于，包括塞规(1)，塞规(1)与连接器(2)的底部插接配合，塞规(1)设置有多根针(3)，塞规(1)的针(3)与连接器(2)底部的引脚孔对应插接，所述的针(3)的长度为3.6mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海埃富匹西电子有限公司，未经上海埃富匹西电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420411314.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种整体焊接结构的载货汽车侧面安全防护装置
- 下一篇：手机软件开发通用平台
