[实用新型]触摸按键结构和电子设备

权利要求书

1.一种触摸按键结构，用于连接电子设备的外壳，其特征在于，所述触摸按键结构包括触摸电路板和触摸传导件，所述触摸电路板通过所述触摸传导件与所述外壳的按键区域连接。

2.如权利要求1所述的触摸按键结构，其特征在于，所述触摸传导件为一铜片。

3.如权利要求1所述的触摸按键结构，其特征在于，所述触摸传导件包括第一连接部和第二连接部，所述触摸电路板的正面设置有触摸区域，所述触摸区域开设有通孔；所述第一连接部与所述外壳的按键区域的内表面连接，所述第二连接部贯穿所述通孔焊接于所述触摸电路板的背面。

4.如权利要求3所述的触摸按键结构，其特征在于，所述第二连接部包括第一焊接脚和第二焊接脚，所述通孔包括第一焊接孔和第二焊接孔，所述第一焊接脚、第二焊接脚对应贯穿所述第一焊接孔、第二焊接孔焊接于所述触摸电路板的背面。

5.如权利要求4所述的触摸按键结构，其特征在于，所述第一焊接脚和第二焊接脚均呈L型设置，所述第一焊接脚的横向段和第二焊接脚的横向段均与所述触摸电路板的触摸区域贴合，所述第一焊接脚的纵向段贯穿所述第一焊接孔焊接于所述触摸电路板的背面，所述第二焊接脚的纵向段贯穿所述第二焊接孔焊接于所述触摸电路板的背面。

6.如权利要求5所述的触摸按键结构，其特征在于，所述第一焊接脚的纵向段设置有第一凸缘，所述第二焊接脚的纵向段设置有第二凸缘，所述第一凸缘在第一焊接脚贯穿所述第一焊接孔时与所述触摸电路板的背面卡接，所述第二凸缘在第二焊接脚贯穿所述第二焊接孔时与所述触摸电路板的背面卡接。

7.如权利要求3所述的触摸按键结构，其特征在于，所述触摸传导件为具有弹性的构件，所述触摸传导件的第一连接部与所述外壳的按键区域的内表面贴合。

8.如权利要求3所述的触摸按键结构，其特征在于，所述触摸传导件的第一连接部呈矩形设置。

9.如权利要求1至8任意一项所述的触摸按键结构，其特征在于，所述触摸电路板与所述外壳非接触设置。

10.一种电子设备，包括外壳，其特征在于，还包括权利要求1至9中任意一项所述的触摸按键结构，所述触摸按键结构与所述外壳连接。