[实用新型]耳机后腔调音结构有效

专利信息
申请号: 201420412813.7 申请日: 2014-07-25
公开(公告)号: CN204031409U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 韦增麒 申请(专利权)人: 韦增麒
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 李卫平
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 耳机 腔调 结构
【权利要求书】:

1.耳机后腔调音结构,包括有耳机壳体(1)、喇叭单体(2),喇叭单体(2)组设在耳机壳体(1)内并与所述耳机壳体(1)形成有耳机前腔(3)和耳机后腔(4),其特征在于:于耳机壳体(1)上开设有连通耳机后腔(4)的通孔(11),该通孔中按可置换的嵌装有调音塞(5),调音塞(5)穿越耳机后腔(4)对接喇叭单体(2)的后孔调音布(21),调音塞(5)上设有贯通的调音孔(51)。

2.根据权利要求1所述的耳机后腔调音结构,其特征在于:所述调音塞(5)为柱状,柱塞式组装于耳机壳体(1)的通孔(11)中,调音孔(51)与调音塞(5)同轴设计;调音塞(5)垂直正对喇叭单体(2)后端,并与喇叭单体(2)的后孔调音布(21)直接接触。

3.根据权利要求1所述的耳机后腔调音结构,其特征在于:所述调音塞(5)为柱状,柱塞式组装于耳机壳体(1)的通孔(11)中,调音孔(51)与调音塞(5)同轴设计;调音塞(5)垂直正对喇叭单体(2)后端,在喇叭单体(2)的后孔调音布(21)上设有延长管(6)对接调音塞(5),调音塞(5)的调音孔(51)与延长管(6)的管道对接。

4.根据权利要求1或2或3所述的耳机后腔调音结构,其特征在于:所述调音塞(5)上的调音孔(51)为直孔、锥孔或阶梯孔。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韦增麒,未经韦增麒许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420412813.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top