[实用新型]一种大型矩阵温度监控装置

权利要求书

1.一种大型矩阵温度监控装置，其特征在于包括：采集矩阵内部温度数据的温度采集模块、风扇控制模块、风扇温度控制模块、Can通信模块以及总控制模块； 

所述温度采集模块与风扇温度控制模块相连接，所述风扇控制模块与风扇温度控制模块相连接、控制风扇的工作，所述风扇温度控制模块与Can通信模块相连接，所述Can通信模块与总控制模块相连接； 

所述风扇温度控制模块包括控制芯片I，所述控制芯片I与温度采集模块相连接； 

所述风扇控制模块包括驱动芯片，所述驱动芯片与所述控制芯片I相连接； 

所述Can通信模块包括CAN驱动芯片、CAN保护芯片和CAN控制芯片，所述总控制模块与CAN控制芯片相连接。 

2.根据权利要求1所述的一种大型矩阵温度监控装置，其特征还在于：所述温度采集模块采用LM75BIM温度传感器，所述控制芯片I采用LM3s2965-IQC50控制芯片，LM3s2965-IQC50控制芯片的引脚70经电阻AR5与温度传感器LM75BIM的引脚2相连接；LM3s2965-IQC50控制芯片的引脚71经电阻AR4与温度传感器LM75BIM的引脚1相连接；LM3s2965-IQC50控制芯片的引脚72与温度传感器LM75BIM的引脚3相连接。 

3.根据权利要求2所述的一种大型矩阵温度监控装置，其特征还在于：所述驱动芯片采用74HC244驱动芯片，所述LM3s2965-IQC50控制芯片的引脚17经过电阻与74HC244驱动芯片的引脚2相连接。 

4.根据权利要求1所述的一种大型矩阵温度监控装置，其特征还在于：所述CAN驱动芯片采用型号为SN65HVD230D的收发器，所述CAN保护芯片采用PRTR5V0U2X保护芯片，所述CAN控制芯片采用MCP2515控制器；LM3s2965-IQC50控制芯片的引脚11与SN65HVD230D收发器的引脚1相连接；LM3s2965-IQC50控制芯片的引脚10与SN65HVD230D收发器的引脚4相连接。 

5.根据权利要求4所述的一种大型矩阵温度监控装置，其特征还在于：所述总控制模块采用S3C2440控制芯片； 

所述S3C2440控制芯片的K9引脚与MCP2515控制器的第15引脚相连接； 

所述S3C2440控制芯片的P9引脚与MCP2515控制器的第14引脚相连接； 

所述S3C2440控制芯片的L9引脚与MCP2515控制器的第13引脚相连接； 

所述S3C2440控制芯片的K10引脚与MCP2515控制器的第12引脚相连接。