[实用新型]电子装置防水结构及使用该结构的防水手机

权利要求书

1.一种电子装置防水结构，其包括一壳体、一防水件和一盖体，所述防水件组装于所述壳体和所述盖体之间，所述壳体和所述盖体挤压所述防水件组装在一起，其特征在于：所述防水件其一面上设置有一硬性支撑层，其相对置的另一面上设置有一凸起骨位，所述硬性支撑层与所述壳体或所述盖体黏贴在一起，所述壳体与所述盖体共同压合所述凸起骨位产生形变进而组装在一起。

2.如权利要求1所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述凸起骨位为整圈结构，所述凸起骨位包括相对设置的一内侧面和一外侧面，所述内侧面和所述外侧面上设置有同向斜度，所述凸起骨位受压时沿斜度设置方向产生形变。

3.如权利要求2所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述斜度值相对垂直面为20～50度。

4.如权利要求3所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述凸起骨位还包括一根部，所述根部尺寸大于所述凸起骨位其他部位同向截面尺寸。

5.如权利要求4所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述盖体上设置有一凹槽，所述凹槽底面或所述硬性支撑层至少其一上设置有背胶，所述防水件黏贴组装于所述凹槽内。

6.如权利要求5所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述凸起骨位还包括一头部，所述头部与所述内侧面及所述外侧面间均以弧面过渡连接。

7.如权利要求6所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述壳体上设置有一槽位，所述凸起骨位进一步位于所述槽位内且所述头部受所述槽位底面挤压产生形变。

8.如权利要求7所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述凸起骨位整圈环设于所述防水件上，且所述凸起骨位相邻边间以半径不小于2mm圆弧相接。

9.如权利要求8所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述斜度可以朝向所述内侧面或所述外侧面方向进行设置。

10.如权利要求9所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述凸起骨位独立突出高度为0.8～2mm。

11.如权利要求10所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述防水件为硅胶，所述硬性支撑层材质为PE、PC或金属。

12.如权利要求11所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述内侧面或所述外侧面的斜度设置大小不同，当所述斜度朝向所述内侧面设置时，所述外侧面斜度大于所述内侧面斜度，当所述斜度朝向所述外侧面设置时，所述内侧面斜度大于所述外侧面斜度。

13.如权利要求12所述的电子装置防水结构，其特征在于：所述内侧面与所述外侧面斜度设置差值为5～20度。

14.一种防水手机，其特征在于：使用如权利要求1至12任一项所述的电子装置防水结构。