[实用新型]铝基板耐压测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，特别涉及一种铝基板耐压测试装置。

背景技术

随着市场发展，铝基电路板的应用越来越多，而大部分铝基板不仅需要散热作用，还需要耐一定的电压，不同的产品，需要的耐电压的大小都不一样，目前的PCB厂家，铝基板出货前都会对其进行高压测试。

如上图1所示，铝基板是一种特殊的金属基覆铜板，它是由电路层1’(铜层)、导热绝缘层2’和铝基3’组成。耐高压的性能主要是指在电路层1’与铝基层3’耐加一定的电压，导热绝缘层2’不能被击穿，同时能维持一定的时间。

然而，由于铝基板在加工过程中，可能出现碰撞、或模具压伤而导致导热绝缘层碎裂，还有一些板是因为铝基板材在制造过程中，导热绝缘层有垃圾或空洞，在高压测试时会出现失败的现象，而这些问题板，特别是来料垃圾或小空洞的板，在PCB厂家采用外观检查是无法识别的，因此必须通过高压测试来进行筛选，否则这些板上了元器件后因高压不良会导致高额的索赔。

现有技术中，通常采用以下两种方式进行耐压测试。

第一种，使用测试装置，下模为高压测试针及定位针，上模为金属块，在上下模之间施加高压即可测试出铝基板的耐电压情况。但是，采用该方法高压测试，铝面要朝上测试，同时铝面需撕掉保护膜，在生产过程中容易出现铝面擦花、压伤等问题，另外，如果是外形对的产品，无法防呆，容易产生漏测。

第二种：使用的高压测试装置，下模为高压测试针及定位针，上模为非导电的FR4或电木板。定位针与测试针作为正负极，在两都之间施加高压，即可测出高压不良的板。但是，在这种方法中，铝面需朝上测试，如果产品外形对称，则不好防呆，会造成漏测，最终导致索赔。因为定位针的形状是圆锥形，不能与铝充分接触，其是通过电弧进行导通，其测试效果大打折扣。

总之，上述两种方案，在设计与实际的操作过程中都存在不同程度的弊端，都存在一定的隐患，可能会出现不良品漏到客户端，导致高额索赔。

实用新型内容

本实用新型提供了一种结构简单、可防呆、避免漏测的铝基板耐压测试装置。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种铝基板耐压测试装置，包括：上模，包括由上到下依次连接的第一亚克力板和与待测试铝基板的电路层相对设置的多层第一玻纤板，上模还包括第一测试针，第一测试针安装在第一玻纤板上；下模，包括由下到上依次连接的第二亚克力板和与待测试铝基板的铝基相对设置的多层第二玻纤板，第二玻纤板上设置有至少一个卡位，下模上还设置用于与铝基的侧面接触的第二测试针。

进一步地，第一玻纤板为三层，其中，最上层的第一玻纤板的厚度为3-6mm，中间一层的第一玻纤板的厚度为0.5mm，最下一层的第一玻纤板的厚度为0.5mm。

进一步地，第二玻纤板为两层，其中，上层的第二玻纤板的厚度为2-4mm，下层的第二玻纤板的厚度为3-6mm。

进一步地，第一亚克力板的厚度为5-10mm。

进一步地，第二亚克力板的厚度为5-10mm。

由于测试时，待测试铝基板朝上，因而，可以起到防呆的作用，并可避免由于将待测试铝基板放反而产生的漏测问题，具有结构简单、成本低的特点。同时，测时不需撕保护膜，可以一直保留到终检，以避免铝基表面的擦花与压伤问题。

附图说明

图1示意性地示出了铝基板电路板的结构示意图；

图2示意性地示出了本实用新型的结构示意图。

图中附图标记：1’、电路层；2’、导热绝缘层；3’、铝基；1、上模；2、下模；3、第一亚克力板；4、第一玻纤板；5、第二玻纤板；6、第二亚克力板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

鉴于行业大多厂家现行的高压测试的方案所存在的利弊，本实用新型提供了一种铝基板耐压测试装置。

如图2所示，本实用新型提供了一种铝基板耐压测试装置，包括：上模1，包括由上到下依次连接的第一亚克力板3和与待测试铝基板的电路层相对设置的多层第一玻纤板4，上模1还包括第一测试针，第一测试针安装在第一玻纤板4上；下模2，包括由下到上依次连接的第二亚克力板6和与待测试铝基板的铝基相对设置的多层第二玻纤板5，第二玻纤板5上设置有至少一个卡位，下模2上还设置用于与铝基的侧面接触的第二测试针。