[实用新型]一种印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作领域，特别是涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)技术快速发展，印制电路板一方面走向轻薄短小的高密度互连方向，另一方面则走向多层多孔的高可靠性方向，如半导体测试板，此类高可靠性的多层厚板，层数多、板厚。

对于普通多层板，只需进行一次层压，如无特别要求，可以将PCB板件整体厚度设计为客户需要的厚度，以便在层压时一次压合而成。现阶段PCB厂家的深镀能力一般集中在6:1至10:1，而超过10:1的厚径比的PCB板件，目前PCB厂家很难生产。

为满足PCB板件板厚且孔小的要求，机械钻孔的方式必然面临很多问题。当在板层数越来越高，孔到线距离越近的条件下，传统技术制造出来的PCB板件，钻孔精度低，且由于板厚且孔小，孔内覆铜较为困难，产品合格率和质量不高，无法满足用户的要求。

故，有必要提供一种印刷电路板结构，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板，其可以在板厚的条件下，提高钻孔的精度，降低孔内覆铜难度，提高产品合格率和质量。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：

本实用新型实施例涉及一种印刷电路板，其包括：

电路板基板；以及

设置于所述电路板基板下方的加厚板；

其中，所述电路板基板包括有至少两层线路，且所述电路板基板设置有第一通孔，所述第一通孔从所述电路板基板上表面贯穿至所述电路板基板下表面。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述加厚板的上表面铺设有铜层。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述电路板基板的第一通孔内填充有金属铜材料。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述电路板基板与所述加厚板之间通过粘结层连接。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述粘结层为半固化片。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述印刷电路板设置有第二通孔，所述第二通孔从所述电路板基板上表面，穿过所述粘结层以及所述加厚板，并贯穿至所述加厚板下表面。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述加厚板为环氧树脂板料。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述电路板基板的厚度为小于1.20mm。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述加厚板的厚度为5mm至10mm。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述第一通孔的孔径大小为0.10mm至0.20mm、所述第二通孔的孔径大小为0.10mm至0.20mm。

相较于现有的印刷电路板，本实用新型的印刷电路板包括电路板基板和加厚板两个部分；其利用加厚板对印刷电路板进行加厚，以加强印刷电路板的硬度，并满足用户对板厚的需求；并且，在电路板基板部分为多层线路板，其设置有从电路板基板上表面贯穿至电路板基板下表面的第一通孔，以保证在板厚的条件下，提高通孔的精度，降低孔内覆铜难度，提高产品合格率和质量。

附图说明

图1为本实用新型的印刷电路板的第一优选实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的印刷电路板中电路板基板的结构示意图；

图3为本实用新型的印刷电路板中加厚板的结构示意图；

图4为本实用新型的印刷电路板的第二优选实施例的结构示意图；

其中，附图标记说明如下：

20、电路板基板；

21、加厚板；

22、第一通孔；

23、粘结层；

24、第二通孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1，图1为本实用新型的印刷电路板的第一优选实施例的结构示意图，其中，所述印刷电路板包括：

电路板基板20；以及

设置于所述电路板基板20下方的加厚板21；

其中，所述电路板基板20包括有至少两层线路，且所述电路板基板20设置有第一通孔22，所述第一通孔22从所述电路板基板20上表面贯穿至所述电路板基板20下表面。