[实用新型]一种抗跌落的石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种抗跌落的石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件。其主体是其中的石英晶片。由于晶片过薄，易氧化，在制成工艺中，通常是将晶片固定于支架上，然后再冲满氮气保护或真空环境下封装。晶片固定是利用导电胶将晶片与支架电极连接。

但是，现有的石英晶体谐振器会出现不好用、不振的现象，主要原因是晶片断裂。引起石英晶体谐振器晶片断裂，除应力之外，还有其他因素，其中最明显的是胶点搭载面积大小，应力作用是相互的，面积越大作用应力越大，弹片作用的力也越大，容易折断晶片。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种抗跌落的石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器的胶点搭载面积较小，应力作用小，跌落后晶片不易折断。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种抗跌落的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、下表面分别设置有上电极层和下电极层，基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体分别通过第一导电胶、第二导电胶与基座粘接固定，第一导电胶的面积占第一涂覆区域的面积的26.2-46.6%，第二导电胶的面积占第二涂覆区域的面积的26.2-46.6%。

其中，所述第一导电胶的面积占所述第一涂覆区域的面积的30-40%，所述第二导电胶的面积占所述第二涂覆区域的面积的30-40%。

其中，所述第一导电胶的面积占所述第一涂覆区域的面积的30%，所述第二导电胶的面积占所述第二涂覆区域的面积的30%。

其中，所述第一导电胶的面积占所述第一涂覆区域的面积的35%，所述第二导电胶的面积占所述第二涂覆区域的面积的35%。

其中，所述第一导电胶的面积占所述第一涂覆区域的面积的40%，所述第二导电胶的面积占所述第二涂覆区域的面积的40%。

其中，所述第一涂覆区域、第二涂覆区域均为长方形，所述第一导电胶、第二导电胶均为圆形，第一导电胶、第二导电胶的圆心分别位于第一涂覆区域、第二涂覆区域的对角线交叉点。

其中，所述第一导电胶和所述第二导电胶的高度均为40-60μm。

其中，所述晶片本体的底面与第一涂覆区域、第二涂覆区域的顶面之间的距离为10-30μm。

其中，所述晶片本体与上电极层、下电极层之间均设置有厚度为60-80μm的镀铬层。

其中，所述晶片本体呈双凸形，晶片本体的长度为1.1-1.0mm，宽度为0.8-0.65mm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的第一导电胶的面积占第一涂覆区域的面积的26.2-46.6%，第二导电胶的面积占第二涂覆区域的面积的26.2-46.6%，本实用新型的胶点搭载面积较小，应力作用小，跌落后晶片不易折断。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型所述第一涂覆区域、第二涂覆区域的俯视图。

图3是本实用新型所述第一涂覆区域、第二涂覆区域的结构示意图。

图4是本实用新型所述晶片本体的结构示意图。

图5是本实用新型所述晶片本体的俯视图。

图6是本实用新型所述晶片本体的主视图。

图7是本实用新型所述晶片本体的右视图。

附图标记为：1—晶片本体、2—基座、11—上电极层、12—下电极层、13—镀铬层、141—第一涂覆区域、142—第二涂覆区域、151—第一导电胶、152—第二导电胶。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-7对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1-2所示为本实用新型所述一种抗跌落的石英晶体谐振器的实施例一，包括基座2和固定于基座2内的晶片本体1，晶片本体1的上表面、下表面分别设置有上电极11和下电极层12，基座2内设置有第一涂覆区域141和第二涂覆区域142，第一涂覆区域141设置有第一导电胶151，第二涂覆区域142设置有第二导电胶152，晶片本体1分别通过第一导电胶151、第二导电胶152与基座2粘接固定，第一导电胶151的面积占第一涂覆区域141的面积的26.2-46.6%，第二导电胶152的面积占第二涂覆区域142的面积的26.2-46.6%。