[实用新型]一种基于多方式多协议的配电告警装置有效

专利信息
申请号: 201420418248.5 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN204031212U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 崔北京;秦明辉;戴景峰;段建辉 申请(专利权)人: 科大智能电气技术有限公司
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06;G08B25/08
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 奚华保
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 多方 协议 配电 告警 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及配网和工业自动化应用技术领域,具体涉及一种基于多方式多协议的配电告警装置。

背景技术

    在配网和分布式工业自动化应用中,由于现场不同厂家的测控设备选用的通讯协议及接口具有差异性,所涉及的技术标准缺乏统一性,因此在使用过程中往往会遇到设备间通信接口和协议不一致的问题。而通信设备双方只有在接口协议及接口方式相互匹配、 波特率相同的前提下,才能实现数据的正确传输。目前,市场上出现的一些多协议控制器或管理机只具备单一的通信接口,且数量有限,无法适应多通道、多传输方式的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于多方式多协议的配电告警装置,该配电告警装置支持多种通信协议,且可提供丰富的通信接口,能够实现不同测控设备间的通讯互联,满足配网和工业自动化应用中的多通道、多传输方式的需求。

为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:一种基于多方式多协议的配电告警装置,包括主微处理器和从微处理器,主微处理器和从微处理器通过CAN总线相连。

进一步的,所述的主微处理器的信号输入输出端分别连有第一CAN模块、第一以太网模块、第一异步串行通信接口模块、数据采集器和第一片外存储器。所述的主微处理器通过第一以太网模块或第一异步串行通信接口模块,与多个上行设备通讯。所述的主微处理器的信号输出端连有告警指示灯模块。

进一步的,所述的从微处理器的信号输入输出端分别连有第二CAN模块、第二以太网模块、第二异步串行通信接口模块和第二片外存储器。所述的从微处理器通过第二以太网模块或第二异步串行通信接口模块,与多个下行设备通讯。

进一步的,所述的主微处理器采用SPI总线协议与第一片外存储器通信;所述的从微处理器采用I2C总线协议与第二片外存储器通信。

进一步的,所述的主微处理器外接有第一电源管理模块、第一有源晶振模块和第一看门狗模块。

所述的从微处理器外接有第二电源管理模块、第二有源晶振模块和第二看门狗模块。

进一步的,所述的第一以太网模块通过网卡接口RJ45接入以太网,并与多个上行设备通讯。所述的第一异步串行通信接口模块通过RS232接口或RS485接口,与多个上行设备通讯。

所述的第二以太网模块通过网卡接口RJ45接入以太网,并与多个下行设备通讯。所述的第二异步串行通信接口模块通过RS232接口或RS485接口,与多个下行设备通讯。

进一步的,所述的主微处理器采用TMS320F28335芯片,TMS320F28335芯片的A0~A15引脚分别接多个第一以太网控制模块和数据采集器,TMS320F28335芯片的GPIO引脚接告警指示灯模块的输入端。

所述的第一以太网模块采用W5100芯片。

所述的第一异步串行通信接口模块为TMS320F28335芯片自带的串口模块。

所述的数据采集器采用ADCMAX11046芯片。

所述的第一片外存储器采用AT45DB321芯片。

进一步的,所述的从微处理器采用STM32F103ZET6芯片,STM32F103ZET6芯片的SPI引脚接多个第二以太网控制模块。

所述的第二以太网模块采用W5200芯片,STM32F103ZET6芯片通过SPI总线协议与W5200芯片交互式连接,STM32F103ZET6芯片的GPIO引脚与W5200芯片的片选信号相连;

所述的第二异步串行通信接口模块包括STM32F103ZET6芯片自带的第二异步串行通信接口和STM32F103ZET6芯片外扩的第二异步串行通信接口。所述的STM32F103ZET6芯片外扩的第二异步串行通信接口采用TL16C554芯片。

所述的第二片外存储器采用AT24C128芯片。

更进一步的,所述的第一以太网模块的数量为2个;所述的第二以太网模块的数量为4个。

由上述技术方案可知,本实用新型支持多种通信协议,且能够提供丰富的通信接口,从而实现不同测控设备间的通讯互联,满足配网和工业自动化应用中的多通道、多传输方式的需求。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的现场应用示意图。

其中:

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