[实用新型]一种还原炉底盘清理系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，特别涉及一种还原炉底盘清理系统。

背景技术

多晶硅生产大多采用改良西门子法，基本原理是：采用三氯氢硅和氢气按照一定比例和温度在还原炉内进行气相沉积反应，产生的多晶硅晶体颗粒在硅芯上进行沉积生长。

在多晶硅生长之前，将硅芯插在石墨卡件上，石墨卡件套在铜电极上，硅芯按照一定的电极连接方式进行安装，安装完成后，按照工艺程序进行置换、击穿、进料，从而发生气相沉积反应，反应产生的晶粒沉积在硅芯上，经过规定时间生长后形成多晶硅棒。多晶硅棒生长完成并从还原炉内拆除完之后，需要对还原炉进行清理。

还原炉底盘、内壁的清洁程度直接影响多晶硅产品的内在品质，还原炉炉筒内壁可以利用专用的清理系统进行清洗，但是到目前为止，还原炉底盘的清理并没有固定统一的清理模式。传统的还原炉底盘清理方案是，由人工将还原炉底盘上的硅渣清理干净后，再将上面的无定形硅粉用专用扫把扫下来装袋，再用无尘白布蘸上高纯水进行擦拭。

采用传统的还原炉底盘清理方案清理还原炉底盘，通常需要3-4人同时作业，这样仍然耗时约40分钟，不但占用大量人力资源，而且耗时较长，影响多晶硅的生产。

因此，亟需一种还原炉底盘清理系统以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的上述不足，提供一种还原炉底盘清理系统，用以解决还原炉底盘清理费时费力、占用大量人力的问题。

本实用新型为解决上述技术问题，采用如下技术方案：

本实用新型提供一种还原炉底盘清理系统，包括：第一动力源、操作装置和能够移动的清理装置；

操作装置与清理装置相连，能够控制清理装置在还原炉底盘上水平移动；

清理装置与第一动力源相连，能够借助第一动力源提供的动力，将沉积在还原炉底盘上的硅粉从还原炉底盘上清除。

优选的，所述清理装置包括：壳体、滚轮和清理头，壳体与所述操作装置相连，且壳体形成容置空间；清理头容置于所述容置空间内并固设于壳体上，且与所述第一动力源相连；滚轮设置于壳体上，能够带动壳体和容置于壳体内的清理头在还原炉底盘上水平移动。

优选的，所述清理头为用于清扫硅粉的第一清理头，或者，用于将块状硅粉层打磨为硅粉的第二清理头，第一清理头或第二清理头能够借助第一动力源提供的动力转动。

优选的，第一清理头包括第一转轴和多组刷毛，各组刷毛呈放射状设置于第一转轴的外周；

第二清理头包括第二转轴和多个表面粗糙的打磨凸块，所述打磨凸块设置于第二转轴的外周。

优选的，所述刷毛的材质为尼龙丝或聚丙乙烯；

所述打磨凸块的材质为陶瓷。

优选的，所述第一动力源采用气源；

所述清理装置还包括气动叶轮，气动叶轮包括外壳、叶轮轴和多个叶轮片，外壳与第一动力源相连，叶轮轴和多个叶轮片容置于外壳内，多个叶轮片呈放射状设置于叶轮轴上；叶轮轴与所述第一转轴采用可拆卸方式连接并同轴，或与第二转轴采用可拆卸方式连接并同轴；

叶轮片能够借助第一动力源提供的气动力带动叶轮轴转动，以使叶轮轴带动第一清理头或第二清理头转动。

优选的，所述壳体形成圆柱形的容置空间；

所述操作装置包括2个横梁和1个纵梁，横梁和纵梁呈工字型连接并形成操作手柄，操作手柄底端的横梁的两端与分别与壳体顶端的圆周活动连接，并能够沿壳体顶端的圆周移动，使得操作手柄能够360度控制所述清理装置。

优选的，所述壳体的外径小于还原炉底盘上两个电极之间的距离。

进一步的，所述系统还包括吸尘装置和第二动力源；

吸尘装置分别与第二动力源和所述清理装置相连，能够借助第二动力源提供的动力，吸取所述清理装置从还原炉底盘上清除下来的硅粉。

优选的，第二动力源采用气源；第一动力源和第二动力源均采用氮气气源；

第一动力源的压力为0.5-0.7MPa；

第二动力源的压力为-0.5--0.3MPa。

本实用新型具有如下有益效果：