[实用新型]具有改善的显示器组装结构的电子设备有效
申请号: | 201420419340.3 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN204102493U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 林旻锺;辛炫锡;李锡圭 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;G09F9/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;韩明花 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改善 显示器 组装 结构 电子设备 | ||
技术领域
本实用新型的多种实施例涉及一种电子设备,尤其涉及一种具有改善的显示器组装结构的电子设备。
背景技术
通常,便携式电子设备的功能在趋于多样化,另一方面,便携性良好的设备具有更强的竞争力。例如,即使是具有相同功能的便携式电子设备,理所当然也是优选更为小巧而轻薄短小的电子设备。因此,便携式电子设备制造商正在倾向于开发出具有相同或者更好的功能的同时比其他产品更为小巧而轻薄短小的电子设备。
响应于上述的趋势,最近上市的电子设备以小巧化为目的而将以往的部件更换为更轻、更短小的新部件或者给省略。由于这样的部件更换或者省略而使电子设备容易因外部冲击而损坏,尤其对于高价的显示器而言,存在需要支付较高的费用而进行更换的问题。
实用新型内容
本实用新型的多种实施例的目的在于提供一种具有改善的显示器组装结构的电子设备。
本实用新型的多种实施例的目的在于提供一种无需另行增加部件而只凭现有的部件即可实现改善的显示器组装结构的电子设备。
本实用新型的多种实施例的目的在于提供一种在遇到外部的冲击、坠落等情况时也能减少损坏可能性而最终能够为确保电子设备的可靠性而服务的具有改善的显示器组装结构的电子设备。
根据本实用新型的多种实施例,可提供一种电子设备,包括:显示器单元,沿着边缘包含盒密封部件;至少一个片体,以双面粘接方式配置于所述显示器单元的底部与外壳框架的显示器安装面之间,其中,所述至少一个片体包括未粘接区域,该未粘接区域至少包含与所述盒密封部件重叠的区域。
优选地,所述至少一个片体包括用于屏蔽噪声的导电片体。
优选地,所述导电片体与所述显示器单元之间还夹设有用于缓冲的缓冲片体。
优选地,所述缓冲片体由海绵材料形成。
优选地,所述缓冲片体与所述显示器单元之间还夹设有用于消除显示器面上的气泡的压纹片体。
优选地,与所述未粘接区域对应的所述外壳框架的区域中包括用于组装电子部件、结构部件的结合结构。
优选地,所述结合结构包括开口(opening)、螺丝孔(screw hole)、安置槽(recess)中的一个。
优选地,所述未粘接区域的宽度形成在5mm~20mm的范围内。
根据本实用新型的多种实施例,还可以提供一种电子设备,包括:外壳框架,包含显示器安装面;显示器单元,沿着边缘包含盒密封部件;压纹片体,以双面粘接方式层叠于所述显示器单元的底部以用于消除气泡;缓冲片体,以双面粘接方式层叠于所述压纹片体的底部以用于缓冲;导电片体,以双面粘接方式层叠于所述缓冲片体的底部以用于屏蔽噪声,其中,在所述压纹片体、缓冲片体以及导电片体中的至少一个片体包括未粘接区域,该未粘接区域至少包含与所述盒密封部件重叠的区域。
优选地,与所述未粘接区域对应的所述外壳框架的区域中包括提供由粘接引起的粘接非连续面的结构。
优选地,所述结构包括应用开口(opening)、螺丝孔(screw hole)、安置槽(recess)以及各种机械结构的收容部中的至少一个。
根据本实用新型的多种实施例,无需另行增加部件而只凭现有的部件提供改善的显示器组装结构,据此减少了受到外部冲击后损坏可能性,从而可以有助于确保电子设备的可靠性。
附图说明
图1为具有根据本实用新型的多种实施例的显示器组装结构的电子设备的立体图。
图2为根据本实用新型的一种实施例的另一电子设备的分离立体图。
图3为表示根据本实用新型的一种实施例的显示器单元的构成的图。
图4为表示根据本实用新型的一种实施例的显示器的组装结构的主要部分的剖面图。
图5为表示根据本实用新型的一种实施例的导电片体的构成的图。
图6为表示用于安装根据本实用新型的一种实施例的显示器的电子设备的外壳框架的立体图。
图7a和图7b为当根据本实用新型的一种实施例的电子设备坠落时将图6的区域A的应力分布进行比较的主要部分的立体图。
图8a和图8b为当根据本实用新型的一种实施例的电子设备坠落时将图6的区域B的应力分布进行比较的主要部分的立体图。
图9a、图9b和图9c为表示应用了根据本实用新型的多种实施例的显示器安装结构的电子设备坠落时的损坏位置的图。
图10a和图10b为表示根据本实用新型的一种实施例的导电片体的未粘接部分的构成图。
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