[实用新型]一种贴片机的供料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子贴装技术领域，特别是涉及一种可以同时提供多个电路元器件的贴片机的供料装置。 

背景技术

贴片机是一种使用吸嘴通过真空吸力吸取由供料器提供的电路元器件，并且以高速度和高精度将电路元器件贴装到印刷电路板上的设备，其中每一个电路元器件的贴装位置是预定的。 

随着电子产品或装置在高性能和小尺寸方面的飞速发展，SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)替代常规的通孔方法作为常用的贴装组件技术。SMT是一种用于将较小且高密度的电路元器件直接贴装到印刷电路板的表面上的方法。目前，根据电路元器件提供到贴片机的形式分为带卷形式、盘形式和杆形式，对应地，根据保存电路元器件的形式将供料器分类为带式供料器、盘式供料器和杆式供料器。其中，带式供料器因其可以高速且大量的提供电路元器件而被广泛使用。带式供料器提供的电路元器件由载带进行保存。载带以规则的间隔保存电路元器件，且用覆膜将电路元器件密封。一般采用乙烯覆盖物作为覆膜。 

在载带中，电路元器件保存在带基的接纳空间内，接纳空间是以规则的间距彼此间隔。载带使用覆膜通过带缚工艺密封保存电路元器件至接纳空间内。在载带的产品中，载带围绕卷轴而缠绕，且在载带的长度方向上，载带的一侧包含以预定间隔形成的定位孔。带式供料器通过锁定载带的定位孔来以预定间距移动载带，并且是覆膜与带基分离。当覆膜与带基分离时，接纳空间被暴露，接纳空间内的电路元器件就可被贴片机的吸嘴拾取并贴装在印刷电路板上。 

目前所采用的贴片机的供料装置，多为每个供料装置针对一个载带进行处理；所以当贴片机同时针对多个载带进行电路元器件的拾取时，就需要同时使用多个带式供料器。在此情况下，对多个带式供料器同时进行覆膜和带基的分离就会相应的出现很多问题：覆膜和带基分离时，要保证接纳空间内的电路元器件不会掉落；防止分离后的覆膜彼此之间发生缠结，缠结后会产生静电，静电对贴装电路元器件的影响很大；由于电路元器件的厚度不同，导致贴片机对多个载带上保存的电路元器件的拾取难度较大。 

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种贴片机的供料装置，用于解决现有技术中贴片机的供料装置无法同时有效快速地为贴片头提供多个电路元器件，导致贴片机无法同时进行多个电路元器件的吸取的问题。 

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种贴片机的供料装置，适用于为贴片头同时提供多个电路元器件，所述电路元器件保存在载带中，所述载带包括卷轴、带基、覆膜和位于所述带基长度方向上的定位孔；其特征在于，所述贴片机的供料装置包括：送料部件、供料台、覆膜盘和驱动装置；所述供料台用于向所述贴片机同时提供多个所述电路元器件，包括供料板、盖板和调节板；所述供料板的一端是送料端，另一端为出料端；所述供料板的顶部具有多个凹槽，所述凹槽贯穿所述送料端和所述出料端；每一个所述凹槽的底部具有一个第一槽孔；所述凹槽的宽度与所述带基的宽度相匹配，所述第一槽孔的宽度小于所述凹槽的宽度；所述盖板沿垂直于所述凹槽方向可滑动地固定在所述供料板的顶部，所述盖板的尺寸小于所述供料板，且所述盖板上设置有多个第二槽孔，所述第二槽孔的设置与所述第一槽孔相对应；所述调节板位于所述供料板的底部，且与所述供料板之间通过可调部件连接在一起，所述可调部件调节所述调节板和所述供料板之间的距离；所述调节板的顶部具有与所述第一槽孔数量一致的多个条形凸起，所述条形凸起与所述第一槽孔相匹配，且位置也与所述第一槽孔相对应；所述送料部件用于驱动多个所述载带从所述送料端向所述出料端传送；包括安装在所述供料板的所述出料端的传送齿轮部件；所述传送齿轮部件包括多个传送齿轮，所述传送齿轮的数量与所述凹槽的数量一致，所述传送齿轮的安装位置与所述凹槽的位置相对应，所述传送齿轮的轮齿与所述载带的所述定位孔相匹配；所述覆膜盘靠近所述送料端，包括多个卷膜轮，所述卷膜轮用于分离和卷收所述覆膜，且所述卷膜轮的数量与所述凹槽的数量一致；所述驱动装置用于驱动所述传送齿轮部件和所述覆膜盘。 

可选地，所述送料部件还包括导引齿轮部件，所述导引齿轮部件包括多个安装在所述供料板的所述送料端的导引齿轮，所述导引齿轮的数量与所述凹槽的数量一致，且安装位置与所述凹槽位置相对应；所述导引齿轮的轮齿与所述载带的所述定位孔相匹配，所述载带通过所述导引齿轮传送至对应的所述凹槽。