[实用新型]一种新型LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于LED灯领域，具体地说，涉及一种新型LED灯。

背景技术

传统灯丝光源的制作流程为：先将LED发光芯片固定在透明基板上，通过金丝键合线连接芯片，然后用粘接的方式将金属连接片固定在基板两端最后通过涂布或模具封装的方式将荧光胶体固定在整个陶瓷基板上。

但是，上述结构也存在着一些缺陷，主要体现在LED灯丝光源在液体中浸泡会出现荧光胶体部分与透明基板脱离导致LED光源失效，同时，在焊接过程中容易出现引脚脱落的现象。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种加强LED灯丝光源的密封性及稳定性，可以浸泡在液体中点亮，从而使此类光源可以应用液冷技术，提高了LED灯的应用范围

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种新型LED灯，包括LED灯本体，其特征在于：所述LED灯本体上设置有灯丝光源；所述灯丝光源包括透明基板，透明基板上倒装有LED发光装置；所述LED发光装置两侧的设置有中空堵头，中空堵头与透明基板通过模具注塑工艺形成一个整体；所述中空堵头之间包裹有荧光胶体层。

作为一种优化的技术方案，所述透明基板为透明陶瓷基板。

作为一种优化的技术方案，所述中空堵头为EMC材质半球形中空堵头。

作为一种优化的技术方案，所述LED发光装置为倒装在透明陶瓷基板上的LED发光芯片。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型加强LED灯丝光源的密封性及稳定性，可以浸泡在液体中点亮，从而使此类光源可以应用液冷技术，提高了LED灯的应用范围。

同时下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

实施例：

如图1所示，一种新型LED灯，包括LED灯本体，所述LED灯本体上设置有灯丝光源。所述灯丝光源包括透明基板1，透明基板1上倒装有LED发光装置。所述LED发光装置两侧的设置有中空堵头2，中空堵头2与透明基板1通过模具注塑工艺形成一整体。所述中空堵头2之间包裹有荧光胶体层4。

在本实施例中，透明基板1为透明陶瓷基板。所述中空堵头2为EMC材质半球形中空堵头。所述LED发光装置为倒装在透明陶瓷基板上的LED发光芯片3。

本实用新型加强LED灯丝光源的密封性及稳定性，可以浸泡在液体中点亮，从而使此类光源可以应用液冷技术，提高了LED灯的应用范围。

本实用新型不局限于上述的优选实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案，均属于本实用新型的保护范围。