[实用新型]一种轻型砖块去皮装置

说明书

技术领域

本实用新型属于一种水泥砖生产过程中去皮的初加工处理设备，具体地讲是涉及一种轻型砖块去皮装置。

背景技术

加气混凝土的概念是以硅质材料(砂、粉煤灰及含硅尾矿等)和钙质材料(石灰、水泥)为主要原料，掺加发气剂(铝粉)，通过配料、搅拌、浇注、预养、切割、蒸压、养护等工艺过程制成的轻质多孔硅酸盐制品。在水泥砖生产制备的工序过程中，加气混凝土在浇注发气后，形成坯体，由于坯体体积很大，要达到所要求的产品尺寸，就必须进行切割加工。

目前，现有的切割加工坯体通用单一的去皮刀具一次性去除坯体的表皮，其存在的相对不足有两方面。一方面，坯体去皮设备简单，只能一次去皮；另一方面，刀具单一，不但容易造成去皮不均匀、去皮精度较低、表面粗糙，而且容易出现滑落坯体，水泥砖成品低，增加生产成本。

实用新型内容

为了克服以上技术存在的不足，本实用新型旨在提供一种结构简单、操作方便，去皮准确、去皮精度较高的轻型砖块去皮装置。

本实用新型解决问题采用的技术方案为：一种轻型砖块去皮装置，它包括框架、刀片支架、切割导轨，其特征在于：所述切割导轨两侧的刀片支架上通过调节螺杆安装对应的刀片，所述切割导轨任一侧刀片支架的前方设有切割铁丝，所述刀片与切割轨道形成夹角A。

所述刀片与切割轨道形成夹角A为25～30度角。

较佳地，所述刀片与切割轨道形成夹角A为26度角。

本实用新型的有益效果为：不但实现坯体多次去皮、去皮均匀、去皮精度较高、去皮后坯体表面光滑，而且有效避免滑落坯体，提高水泥砖成品率，降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型刀片相对轨道示意图；

图3是图2中胚体装入的示意图。

图示：1.切割轨道，2.刀片支架，3.调节螺杆，4.刀片，5.切割铁丝，6.框架，7.坯体。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型一种轻型砖块去皮装置的技术内容、构造特征、以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

如图1、图2和图3所示，一种轻型砖块去皮装置，它包括框架6、刀片支架2、切割导轨1。所述切割导轨1两侧的刀片支架2上通过调节螺杆3安装对应的刀片4。所述刀片4与切割轨道1形成夹角A。所述调节螺杆3可以对安装在刀片支架2上的刀片4间距及其夹角A的角度进行调节。

为了更好地确保坯体7去皮的均匀度，更进一步提高坯体7去皮精度，所述刀片4与切割轨道1形成夹角A调整为25～30度角。当调整夹角A为26度角时，去皮精度效果最为理想。

在水泥砖生产的过程中，加气混凝土在浇注发气后，形成坯体7，坯体7安装切割轨道1运行。为了能够实现对坯体7进行多次去皮，所述切割导轨1任一侧刀片支架2的前方设有切割铁丝5，切割铁丝5进行第一次去皮，然后经过刀片支架2上的刀片4依次进行第二次、第三次、第四次对坯体7进行准确、精度的去皮。经过多次去皮，其去皮后的坯体7不但表面均匀、光滑，而且有效避免滑落坯体，从而有效提高水泥砖成品率，降低生产成本。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。