[实用新型]一种新型SOP-8L封装引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种新型SOP-8L封装引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（如金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接从而形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，同时也为集成电路提供散热，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

封装的过程一方面是电气连接，一方面是对芯片形成保护。保护主要是使用塑封料将芯片、框架包裹其中，材料之间配合会因材料特性、结构等因素引起界面失效，一般称之为“分层”，而框架、塑封料作为主要的封装材料，两者之间的配合一直是封装可靠性研究的方向。

SOP-8L封装形式主要应用在LED电源驱动方面，LED驱动电源的输入包括高压工频交流（即市电）、低压直流、高压直流、低压高频交流（如电子变压器的输出）等。这样的应用环境导致封装对散热有高的要求，同时也要求SOP-8L封装需要高可靠性。

传统SOP-8L引线框架包括八个外引脚、八个内引脚以及两个用于承载芯片的载体，传统的框架封装不可靠，框架与塑封料结合力不够大，两者之间容易形成分层；此外，两个载体面积一样大，从而适应芯片尺寸范围窄，因为有些芯片较大，载体小了，放不下。

实用新型内容  

 本实用新型的目的在于提供一种新型 SOP-8L封装引线框架，其封装可靠性高，而且适应芯片尺寸范围广。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种新型SOP-8L封装引线框架，包括八个外引脚、八个内引脚、第一载体

以及第二载体，所述每一内引脚上设置有锁定孔，所述第一载体朝向第二载体的一侧边缘间隔设置有两个半圆槽，第一载体下端边缘设置有一椭圆槽，所述第二载体朝向第一载体的一侧边缘设置有一椭圆槽，第二载体下端边缘间隔设置有两椭圆槽，且所述第一载体面积小于第二载体。

本实用新型的有益效果为：所述半圆槽、椭圆槽以及锁定孔的设置可以使得本实用新型SOP-8L引线框架与塑封料两者之间的结合力更大，从而可防止两者之间出现分层，从而本实用新型封装可靠性高；此外，一大一小两载体使得本实用新型可适合多种不同尺寸的芯片。

附图说明

图1为本实用新型SOP-8L封装引线框架示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型封装可靠性高的SOP-8L封装引线框架包括八个外引脚1、八个内引脚2、第一载体3以及第二载体4，所述每一内引脚2上设置有锁定孔5，所述第一载体3朝向第二载体4的一侧边缘间隔设置有两个半圆槽6，第一载体3下端边缘设置有一椭圆槽7，所述第二载体4朝向第一载体3的一侧边缘设置有一椭圆槽8，第二载体4下端边缘间隔设置有两椭圆槽9，且所述第一载体3面积小于第二载体4。

在本实施例中，所述内引脚2上设置锁定孔5，封装时，塑封料流经穿越该锁定孔5，从而相当于设置一塑封料制成的销钉，如此，可以使得内引脚2牢牢的被锁定在塑封料中，从而提高内引脚2抗拖拉能力，亦是提高内引脚2与塑封料的结合力；所述第一载体3边缘设置半圆槽6，可以提高塑封料在模具型腔内的流动性，增强塑封料与第一载体3的结合；所述两载体3、4边缘设置椭圆槽7、8、9，可以使两载体3、4与塑封料的结合更牢固，从而锁定两载体3、4在塑封料内的移动，防止两载体3、4与塑封料分层。综上所述设计，可以使得本实用新型SOP-8L封装引线框架与塑封料两者之间的结合力更大，可防止两者之间出现分层，从而本实用新型封装可靠性高。

在本实施例中，两个载体面积设置为不一样大，从而面积较大的第二载体4可以承载尺寸较大的芯片，尺寸较小的芯片更加可以承载的下，从而本实用新型SOP-8L封装引线框可以适应多种不同尺寸的芯片，即适应芯片尺寸范围广；而且大载体可以带来更好的散热条件，正好满足大芯片的散热需求，从而散热好。

在本实施例中，较佳的，所述两载体3、4以及内引脚2上的斜线表示设置有镀银层，相比传统设计的镀银层，本实用新型改变了镀银层位置，而且减少了镀银层面积，如此，一方面可以适应目前的工艺需求，另一方面，因为镀银面比较光滑，塑封料与之结合时，结合面容易出现分层、剥离等情况，从而减少镀银面积后也可以提高抗分层能力。