[实用新型]具有BGA焊盘的软性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)技术，特别地，涉及一种具有BGA(Ball Grid Array,球栅阵列结构)焊盘的软性电路板。

背景技术

随着电子技术地迅猛发展，集成电路技术和印刷电路板(包括软性电路板)技术也相应得到快速发展。为减小集成电路芯片整体尺寸，提高可靠性，许多集成电路芯片采用了BGA封装方式，即是芯片的I/O端子以圆形或者柱状焊点阵列地排布在封装壳体底部。在某些产品中，集成电路芯片可能会安装固定在软性电路板，为配合采用BGA封装方式的集成电路芯片的安装，软性电路板表面需要设置BGA焊盘来实现与芯片底部的焊点之间的焊接。通常软性电路板表面的BGA焊盘是在软性电路板表面通过电镀方式形成的，然而，现有的软性电路板电镀形成的BGA焊盘可能会不平整，从而影响集成芯片与所述BGA焊盘之间的焊接效果。

实用新型内容

本实用新型的其中一个目的是为了改进现有技术的上述缺陷而提供了一种具有BGA焊盘的软性电路板。

本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板，包括本体和连接部，其中所述本体通过其表面或内层的金属导线连接到所述连接部，所述本体包括多个设置在所述本体表面的BGA焊盘和分别于所述BGA焊盘相对应的导通孔，所述导通孔从所述本体的底面向相对侧表面延伸，并与所述BGA焊盘相连接。

在本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板的一种较佳实施例中，所述BGA焊盘以阵列方式排布在所述焊接部的表面。

在本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板的一种较佳实施例中，还包括安装在所述软性电路板表面的芯片，所述芯片包括多个BGA端子，所述BGA端子分别焊接固定到所述焊接部的BGA焊盘表面。

在本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板的一种较佳实施例中，还包括设置在所述本体底部的导电金属层，所述导电金属层包括多个电镀引线，所述电镀引线与所述导通孔对应连接。

在本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板的一种较佳实施例中，所述连接部包括多个引脚，所述多个引脚相互平行间隔设置，并且与所述本体表面或内层的金属导线相连接。

相较于现有技术，在本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板通过在所述BGA焊盘下方形成所述导通孔，且所述导通孔自所述软性电路板的底面相所述BGA焊盘所在的表面延伸，可以使得采用电镀方式形成的所述BGA焊盘较为平整，有利于其与采用BGA封装的集成电路芯片之间的焊接，从而可以提高产品制作良率以及产品的整体可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板一种实施例的平面结构示意图。

图2是图1所示的软性电路板的剖面放大结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，其是本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板一种实施例的平面结构示意图。所述软性电路板100包括本体110和连接部120；其中，所述本体110可以为聚酰亚胺树脂(PI)，且其表面或者内层可以设置有金属导线(图未示)，比如铜线；所述本体110可以用于安装有电路元件以及实现互连。所述连接部120设置在所述本体110的一侧边缘，且其具有多个引脚122，所述多个引脚122相互平行间隔设置，并且分别于所述软性电路板110表面和内层的金属导线相连接。

所述软性电路板100的本体110可以包括至少一个焊接部130，所述焊接部130可以用来焊接电路元件，比如，在本实施例中，所述焊接部130可以用来焊接采用BGA封装的集成电路芯片。所述集成电路芯片可以包括多个位于其封装壳体底部的BGA端子。如图1所示，所述焊接部130包括多个BGA焊盘132，其可以与所述集成电路芯片底部的BGA端子相互焊接固定。