[实用新型]PCB薄板水平化铜输送治具有效
| 申请号： | 201420426762.3 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204090308U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 薄板 水平 输送 | ||
1.一种PCB薄板水平化铜输送治具，其特征在于：所述治具由支撑边框(1)和承载底圈(2)一体构成，所述承载底圈是内、外圈皆为矩形且中间为矩形孔的矩形塑料圈，所述承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同，所述承载底圈的内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区，所述支撑边框是矩形塑料框并且位于所述承载底圈外围，所述支撑边框与所述承载底圈两者底部齐平且顶部具有高度差，所述支撑边框的高度大于所述承载底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，所述支撑边框的高度为1-3毫米，所述PCB薄板的厚度小于等于0.3毫米，支撑边框和承载底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能够放置于所述矩形凹陷部内并且于其周边处被所述支撑边框包围以及于其底面边缘处被承载底圈承托，所述承载底圈上设有与PCB薄板上的定位孔相对应的治具定位孔(3)，设有至少一个下料口(4)，所述下料口是自承载底圈的内圈朝向支撑边框凹进构成，所述下料口能够容纳操作员手指。
2.如权利要求1所述的PCB薄板水平化铜输送治具，其特征在于：所述下料口设有相对的两个，且下料口皆位治具的中部。
3.如权利要求1所述的PCB薄板水平化铜输送治具，其特征在于：所述支撑边框的高度为2毫米，所述PCB薄板的厚度为0.08毫米。
4.如权利要求1所述的PCB薄板水平化铜输送治具，其特征在于：所述治具是由PC基板采用成型盲捞工艺制成的治具。
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