[实用新型]一种COMMB-LED光源模组有效

专利信息
申请号: 201420427792.6 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN203963638U 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 陈泽 申请(专利权)人: 陈泽
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 韩洋;肖明
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 commb led 光源 模组
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED技术领域,具体涉及一种COMMB-LED光源模组。

背景技术

LED具有高光效、低耗能、长寿命、绿色环保等优点,是理想的传统光源替代品。

目前,常规的LED光源模组的基本结构通常包括基板和设置在基板上的若干LED芯片,LED芯片之间电连接后再与设置在基板两端的电极电连接,在使用时,LED光源模组的电极与外部电源连接实现发光;或者根据实际需要先将若干个LED光源模组的电极之间进行串联或者并联后再与外部电源连接,进而得到所需形状的光源。

为了实现LED光源模组之间的导电连接,目前的通常方法是将LED光源模组的电极设置为Z型电极,Z型电极一端与LED芯片的电路连接,另一端穿过基板与另一个LED光源模组的Z型电极穿出基板的端部进行焊接。

在COMMB-LED光源模组中,由于其基板为金属板,LED芯片直接贴在金属板上,在实际生产制造中发现,上述连接方式在焊接时,由于Z型电极在COMMB-LED光源模组中与LED芯片电路连接,而焊接时,焊接熔化温度高达近400℃,而作为同一金属体相联的Z型电极,Z型电极外部连接线上的焊接热量迅速传递到Z型电极的内部连线(Z型电极与LED芯片上的电线联线),使得Z型电极的内部连线受热膨胀,进而在Z型电极的内部连线的焊点处出现不匹配膨胀导致剥离形成虚焊,导致导电不良,从而影响了COMMB-LED光源模组的整体可靠性,直接影响最后产品的合格率;另一方面,采用这种Z型电极,首先是需要在基板上打孔使Z型电极穿过基板到另一侧,然后是用注塑方法实现电极与基板的固定,使得在LED光源模组中Z型电极连续面不平,给后续工序带来麻烦,也影响连线的焊接质量,增加制造成本。

所以,目前亟需一种方便连接,并且能够保证良好的连接质量和光洁度的LED光源板模组。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:针对目前LED光源模组存在的上述问题,提供一种能够保证COMM-LED光源模组之间可靠的连接质量,并且能够节约加工工序,降低生产成本的COMMB-LED光源模组。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:

一种COMMB-LED光源模组,包括金属板和直接贴在在所述金属板一侧面上的若干LED芯片,所述LED芯片之间通过设置导线连接成串联结构连接,所述金属板上还布置有与所述LED芯片电连接的电极,所述电极包括第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极通过导线串联入所述LED芯片的串联电路内,所述第一电极和第二电极为金手指PCB板,所述金手指PCB板上设置有铆接孔,所述金手指PCB板通过其上的铆接孔铆接在所述金属板上。在需要将多个COMMB-LED光源模组连接时,只需要其中一个COMMB-LED光源模组的金手指与另一个COMMB-LED光源模组的金手指焊接即可,由于PCB板具有良好的阻热特性,在焊接金手指时,焊接热量受到PCB板的阻断,使得金手指PCB板电极与LED芯片上的联线受热影响较小,从而消除了内部联线受外部连线焊接的热影响而导致不匹配热膨胀,避免了电极与LED芯片电路上的焊点由于过热和材料间的热膨胀系数不匹配所导致的层间剥离,提高了COMMB-LED光源模组的整体可靠性;并且由于电极采用金手指PCB板,其通过铆接的方式设置在金属板上,所以不需要如背景技术中所述的先在金属板上打孔,然后通过注塑来实现电极与金属板之间的绝缘固定,所以在减少工序、方便了加工生产,降低生产成本的同时,也使得COMMB-LED光源模组焊接后的可靠性得到提高。

作为优选,所述第一电极布置在所述金属板沿长度方向的一个端部,所述第二电极与所述第一电极相对应的布置在所述金属板沿长度方向的另一个端部。将第一电极和第二电极布置在金属板沿长度方向的两个端部,方便将COMMB-LED光源模组对接成长条状。

作为优选,所述导线直接与所述LED芯片的电极柱连接。将单个的LED芯片绝缘粘贴在金属板上,然后用导线直接与LED芯片的电极柱连接,将设置在金属板上的若干个LED芯片连接起来形成串联结构,方便产品的生产制造,节约加工工序,降低产品的生产成本。

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