[实用新型]一种增强型手机信号放大装置有效
申请号: | 201420428142.3 | 申请日: | 2014-07-31 |
公开(公告)号: | CN204068958U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 张晶;薛冷;肖智斌;石少玲;陈沫良;张果;吴晟 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H04B7/15;H04B1/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 增强 手机信号 放大 装置 | ||
1.一种增强型手机信号放大装置,其特征在于:包括室外部分、室内部分、射频同轴电缆(8);室外部分包括高增益八木天线Ⅰ(1)、高增益八木天线Ⅱ(2)、室外信号收发装置(16);室内部分包括胶棒天线Ⅰ(14)、胶棒天线Ⅱ(15)、室内信号收发装置(18);室外信号收发装置(16)包括下行信号滤波器Ⅰ(3)、上行信号放大器Ⅰ(4)、下行信号放大器Ⅰ(5)、上行信号滤波器Ⅰ(6)、双工器Ⅰ(7);室内信号收发装置(18)包括双工器Ⅱ(9)、下行信号滤波器Ⅱ(10)、上行信号放大器Ⅱ(11)、下行信号放大器Ⅱ(12)、上行信号滤波器Ⅱ(13);所述室外部分与室内部分通过射频同轴电缆(8)连接;
所述高增益八木天线Ⅰ(1)通过下行信号滤波器Ⅰ(3)与下行信号放大器Ⅰ(5)连接,下行信号放大器Ⅰ(5)与双工器Ⅰ(7)连接,双工器Ⅰ(7)通过射频同轴电缆(8)与双工器Ⅱ(9)连接,双工器Ⅱ(9)与下行信号滤波器Ⅱ(10)连接,下行信号滤波器Ⅱ(10)通过下行信号放大器Ⅱ(12)与胶棒天线Ⅰ(14)连接;
所述胶棒天线Ⅱ(15)通过上行信号滤波器Ⅱ(13)与上行信号放大器Ⅱ(11)连接,上行信号放大器Ⅱ(11)与双工器Ⅱ(9)连接,双工器Ⅱ(9)通过射频同轴电缆(8)与双工器Ⅰ(7)连接,双工器Ⅰ(7)与上行信号滤波器Ⅰ(6)连接,上行信号滤波器Ⅰ(6)通过上行信号放大器Ⅰ(4)与高增益八木天线Ⅱ(2)连接。
2.根据权利要求1所述的增强型手机信号放大装置,其特征在于:所述下行信号放大器Ⅰ(5)、下行信号放大器Ⅱ(12)中的下行信号放大器电路模块的组成结构完全一样,其中下行信号放大器Ⅰ(5)中的下行信号放大器电路模块包括定值电阻R1、定值电阻R2、定值电阻R3、定值电阻R4、定值电阻R5、定值电阻R6、定值电阻R7、定值电阻R8、耦合电容C1、耦合电容C2、耦合电容C3、耦合电容C4、耦合电容C5、耦合电容C6、耦合电容C7、耦合电容C8、耦合电容C9、耦合电容C10、耦合电容C11、晶体管T1、晶体管T2、晶体管T3、电抗器L1、电抗器L2、电抗器L5、电抗器L6、电抗器L7;
所述下行信号滤波器Ⅰ(3)与耦合电容C1的一端连接,耦合电容C1的另一端与晶体管T1基极相连,晶体管T1基极还与定值电阻R1的一端、定值电阻R2的一端相连,定值电阻R1的另一端接低,定值电阻R2的另一端通过耦合电容C2接地,晶体管T1集电极分别与电抗器L6的一端、耦合电容C3的一端相连,电抗器L6的另一端与定值电阻R4的一端相连,电抗器L6的另一端还与定值电阻R3的一端、耦合电容C4的一端连接,定值电阻R3的另一端与耦合电容C2的不接地端相连,耦合电容C4的另一端接地,耦合电容C3的另一端与晶体管T2基极相连,定值电阻R4的另一端分别与耦合电容C5的一端、电抗器L1的一端相连,耦合电容C5的另一端接地,电抗器L1的另一端分别与耦合电容C11的一端、电抗器L2的一端、上行信号放大器Ⅰ(4)中的耦合电容C23的一端相连,耦合电容C11的另一端接地,电抗器L2的另一端分别与定值电阻R7的一端、定值电阻R8的一端、耦合电容C10的一端相连,定值电阻R7的另一端分别与晶体管T3基极、定值电阻R6的一端、耦合电容C7的一端相连,定值电阻R6的另一端、耦合电容C7的另一端均接地,定值电阻R8的另一端分别与晶体管T3发射极、耦合电容C9的一端、电抗器L7的一端相连,耦合电容C10的另一端接地,晶体管T3的集电极与定值电阻R5的一端、耦合电容C6的一端相连,定值电阻R5的另一端与晶体管T2基极相连,耦合电容C6的另一端接地,晶体管T3发射极还与耦合电容C9的一端相连,耦合电容C9的另一端接地,电抗器L7的另一端分别与晶体管T2集电极、耦合电容C8的一端相连,耦合电容C8的另一端与电抗器L5相连,晶体管T1发射极、晶体管T2发射极均接地。
3.根据权利要求1所述的增强型手机信号放大装置,其特征在于:所述上行信号放大器Ⅰ(4)、上行信号放大器Ⅱ(11)中的上行信号放大器电路模块的组成结构完全一样,上行信号放大器Ⅰ(4)、上行信号放大器Ⅱ(11)中的上行信号放大器电路模块的组成结构和下行信号放大器Ⅰ(5)、下行信号放大器Ⅱ(12)中的下行信号放大器电路模块的组成结构完全一样,其中上行信号放大器Ⅰ(4)中的耦合电容C15与高增益八木天线Ⅱ(2)相连,上行信号放大器Ⅰ(4)中的耦合电容C22与上行信号滤波器Ⅰ(6)相连,上行信号滤波器Ⅰ(6)还与电抗器L5相连。
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