[实用新型]智能卡晶片连续条状载板及所用的长条带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡晶片连续条状载板及所用的长条带，尤指一种先利用矩形片状(panel)载板方式来进行智能卡晶片的前置封装作业以达成量产化效益，再将片状载板转换成连续条状载板方式来进行智能卡晶片的后续制程作业，以符合一般后续制程设备的作业要求，以提升智能卡晶片制程的经济效益。

背景技术

参考图1所示，其是现有一智能卡晶片(IC模块)的外观(正面)示意图，该智能卡晶片(IC模块)1包含一晶片PCB(印刷线路板)2及一晶粒3对应安装在该晶片PCB 2上，其中各晶片PCB 2包含一第一表面其上设有多条相互电性隔离的第一线路层2a及一相对该第一表面的第二表面其上布设多个感应用第二线路层2b，其中各第一线路层2a近中央的内端上各设有一连接垫2c供可与晶粒3的接点(图未示)对应连接，以使该晶粒3对应安装在该晶片PCB 2上以形成一智能卡(SIM卡)晶片1。

以目前智能卡(SIM卡)晶片(IC模块)制程的现有技术而言，一般是使用一连续的长条状软性电路板(FPC)当作载板，即一般通称Roll to Roll FPC或Reel to Reel FPC(卷轴方式)的生产方式如一般板材加工所使用的卷轴(coil)送料方式，而该长条状软性电路板(FPC)上沿其长度方向依序设有一连串以预定间距连续排列的晶片PCB(印刷线路板)2，再利用晶粒连结(die bonding)或导线连结(wire bonding)制程来进行晶粒3安装在该晶片PCB 2上的安装作业，而完成一长条状晶片载板，的后再利用已知的后续制程设备来进行智能卡晶片的后续制程作业，例如加工形成单一智能卡晶片1并组装在相配合的智能卡的卡片本体上。

然而，以上述智能卡晶片1的现有制程技术而言，从智能卡晶片1的各晶片PCB 2的制作，先经过各晶粒3与各晶片PCB 2之间的安装作业，再到后续的制程作业(如组装在卡片本体上)，都是采用Roll to Roll FPC或Reel to Reel FPC(卷轴方式)的生产加工方式，由于是在一长条状软性电路板(FPC)上依序进行，故制程相对较慢，难以达成量产化效益，而且以软性电路板(FPC)来当作载板，也相对增加材料成本；更且，若上游生产厂商(如各晶片PCB 2的制作及各晶粒3与各晶片PCB 2间的安装作业)贸然改变制程，例如不采用Roll to Roll FPC或Reel to Reel FPC(卷轴方式)的生产方式，而改用其他非Roll to Roll FPC或Reel to Reel FPC(卷轴方式)的生产方式，则又不符合现有的后续制程或加工设备的作业要求如工作件出货型态或工作件规格无法相符合，即无法利用现有的后续制程或加工设备来进行智能卡晶片的后续制程作业，相对造成后续制程作业的困扰及/或后续一系列制程设备的浪费。

此外，就智能卡晶片的制程技术而言，本实用新型的发明人已发展一套成熟且能达成量产化效益的制造方法，例如本实用新型人能使用标准PCB(与传统FPC不同)来当作载板，且该载板为片状(panel)型态如一矩形片状(panel)载板，能以一次制作方式制造多个晶片PCB 2，再利用表面粘着技艺(SMT，surface-mount technology)将WLCSP封装(晶圆级晶片尺寸封装)的SIM晶粒3与载板上的晶片PCB 2对应连结安装，但上述制造方法并非用以限制本实用新型。然而，上述制造方法是使用与传统FPC不同的标准PCB且为片状(panel)型态来当作载板，以致所完成的智能卡晶片的片状(panel)载板也不符合现有的后续制程加工设备的作业要求如出货型态或规格不相符合，即上、下游制程的规格无法统一化，相对造成智能卡晶片的制程技术无法达成量产化效益的缺点。

由上可知，针对智能卡晶片的制程，如何发展一既能达成量产化效益又能符合已知后续制程加工设备的作业要求以提升经济效益的智能卡晶片制程，乃为本实用新型亟欲解决的课题，而本实用新型即是针对上述欲解决的课题，而提出一具有新颖性及创造性的技术方案。

发明内容

本实用新型的主要目的乃在于提供一种智能卡晶片连续条状载板及所用的晶片长条带，其是先利用矩形片状(panel)载板来进行智能卡晶片的前置封装作业以达成量产化效益，再对该片状载板进行加工以转换成连续条状载板供进行智能卡晶片的后续制程作业以符合已知后续制程加工设备的作业要求，以降低载板成本，缩短制程时间，提高生产效率，而提升智能卡晶片制程的经济效益。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案包括：