[实用新型]一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器有效
| 申请号： | 201420429655.6 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203983728U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 史国柱;马崇彩;李明;李树强;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/00 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 吕利敏 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 铝基板 封装 大功率 半导体激光器 | ||
1.一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器，其特征在于，包括激光器芯片、次热沉、铜热沉、过渡绝缘电极、电极金线和设置覆铜导线的铝基板；所述激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，铜热沉直接烧结在铝基板上；所述过渡绝缘电极设置在次热沉的两侧并分别焊接在覆铜导线上，其中一侧的过渡绝缘电极为N型过渡绝缘电极，另一侧的过渡绝缘电极为P型过渡绝缘电极；所述电极金线分别设置在激光器芯片的N型电极面与N型过渡绝缘电极之间以及激光器芯片的P型电极面与P型过渡绝缘电极之间，所述覆铜导线与外部电源相连。
2.如权利要求1所述的采用铝基板封装的大功率半导体激光器，其特征在于，所述铜热沉的四个侧面分别设置有一组激光器芯片、次热沉、过渡绝缘电极和电极金线，所述每组的激光器芯片、次热沉、过渡绝缘电极和电极金线采用相同的连接方式，即激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，过渡绝缘电极设置在次热沉的两侧并分别焊接在覆铜导线上，其中一侧的过渡绝缘电极为N型过渡绝缘电极，另一侧的过渡绝缘电极为P型过渡绝缘电极；电极金线分别设置在激光器芯片的N型电极面与N型过渡绝缘电极之间以及激光器芯片的P型电极面与P型过渡绝缘电极之间。
3.如权利要求1或2所述的采用铝基板封装的大功率半导体激光器，其特征在于，所述次热沉的材质为AlN或者SiC。
4.如权利要求1或2所述的采用铝基板封装的大功率半导体激光器，其特征在于，所述过渡绝缘电极的材质为AlN或SiC。
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