[实用新型]PCB板叠层安装结构有效

专利信息
申请号: 201420430107.5 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN204031689U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 雷道伟 申请(专利权)人: 苏州汇川技术有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 陆军
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: pcb 板叠层 安装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及PCB板安装领域,更具体地说,涉及一种PCB板叠层安装结构。

背景技术

变频器等模块产品通常包含有驱动板、控制板、电容板等PCB板,而对于高端机型还会内置磁环板等。上述板卡通常在机箱内以叠层方式安装,每块PCB板具有单独的钣金支架,也就是将机箱做成多层结构,除最下层外的钣金支架都是可拆卸的。

在上述产品中,为保证PCB板的可安装性,往往需要将多块钣金支架做成可拆卸的,PCB板与钣金支架交替安装。如图1、2所示,是现有PCB板固定结构的示意图。在该安装结构中,需首先将底部的PCB板11通过螺钉安装到机箱13,然后将钣金支架12通过螺钉固定到PCB板11上方的机箱13上。

在上述PCB板安装结构中,由于机箱内需要固定的钣金支架较多,不仅增加了结构件的成本(使得整机成本也较高),也使得安装相对复杂。并且,由于钣金支架采用螺钉固定,其强度相对较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对上述PCB板安装相对复杂、成本较高的问题,提供一种PCB板叠层安装结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是,提供一种PCB板叠层安装结构,包括机箱及上层钣金支架,且所述上层钣金支架安装到机箱的底板的上方;所述上层钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁,且所述上层钣金支架与机箱的底板间的距离大于待安装PCB板的厚度;所述机箱的底板上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔,且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉固定在机箱的底板;所述上层钣金支架上与机箱的底板上的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。

在本实用新型所述的PCB板叠层安装结构中,所述待安装PCB板的下表面与机箱的底板间的距离大于托板工装的厚度。

在本实用新型所述的PCB板叠层安装结构中,所述套筒穿孔的孔径与套筒工装的外径匹配,且所述套筒工装的内径与螺钉的尺寸匹配。

在本实用新型所述的PCB板叠层安装结构中,所述待安装PCB板上的安装孔位于该待安装PCB板的两侧,且两侧的安装孔间的距离大于托板工装的宽度。

本实用新型还提供一种PCB板叠层安装结构,包括机箱及上层钣金支架,且所述上层钣金支架安装到下层钣金支架的上方;所述上层钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁,且所述上层钣金支架与下层钣金支架间的距离大于待安装PCB板的厚度;所述下层钣金支架上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔,且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉,固定在下层钣金支架上;所述上层钣金支架上与下层钣金支架上的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。

在本实用新型所述的PCB板叠层安装结构中,所述待安装PCB板的下表面与下层钣金支架间的距离大于托板工装的厚度。

在本实用新型所述的PCB板叠层安装结构中,所述套筒穿孔的孔径与套筒工装的外径匹配,且所述套筒工装的内径与螺钉的尺寸匹配。

在本实用新型所述的PCB板叠层安装结构中,所述待安装PCB板上的安装孔位于该待安装PCB板的两侧,且两侧的安装孔间的距离大于托板工装的宽度。

本实用新型的PCB板叠层安装结构具有以下有益效果:通过将钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁并结合托板工装和套筒工装实现PCB板的固定,不仅可简化结构、减少钣金支架的安装工序,而且增加了结构的牢固性、降低了成本。

附图说明

图1是现有PCB板固定到机箱的结构。

图2是现有钣金支架安装到机箱的结构。

图3是本实用新型PCB板叠层安装结构实施例的示意图。

图4是图3中PCB板叠层安装结构的PCB板安装前的示意图。

图5是图3中PCB板叠层安装结构的PCB板安装后的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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