[实用新型]硅基MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及麦克风制造技术领域，尤其涉及一种硅基MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风，特别是硅基MEMS麦克风，已经研发多年了。硅基MEMS麦克风由于其在小型化、性能、可靠性、环境耐用性、成本和批量生产能力方面的潜在优势，而广泛地应用于诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监视装置等许多应用中。

如图1所示，现有技术中的硅基MEMS麦克风包括：硅基底，所述硅基底中形成有背孔；位于所述硅基底上方的振膜和穿孔背板，其中，所述穿孔背板中具有多个穿孔，所述振膜位于所述穿孔背板与所述硅基底之间，且所述振膜与所述穿孔背面之间具有空腔间隙，从而构成可变空气间隙电容器。当声波信号通过所述背孔作用于所述振膜和所述穿孔背板上时，所述振膜在声波作用下振动时，而所述穿孔背板中具有多个穿孔，故不会发生振动，从而使得所述振膜与所述穿孔背板构成的可变空气间隙电容器的电容随所述振膜的振动而发生变化，将声波信号转化为电信号，以实现对声波信号的检测。

但是，上述硅基MEMS麦克风在跌落时或有很强的声波信号通过背孔时，很容易导致振膜因振动幅度过大而受到损坏。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种硅基MEMS麦克风，以降低硅基MEMS麦克风在跌落时或有很强的声波信号通过背孔时，振膜因振动幅度过大而受到损坏的概率。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

一种硅基MEMS麦克风，包括：

硅基底，所述硅基底中具有贯穿所述硅基底的背孔；

固定于所述硅基底上方的振膜，所述振膜完全覆盖所述背孔；

固定于所述振膜背离所述振膜一侧的穿孔背板，所述穿孔背板具有多个穿孔，且与所述振膜之间具有空气间隙；

至少一个固定于所述背孔侧壁上的限位平台，所述限位平台与所述振膜之间具有预留间隔，且所述限位平台沿所述背孔侧壁至背孔中心方向上的长度小于所述背孔侧壁至所述背孔中心的距离。

优选的，所述硅基MEMS麦克风包括多个限位平台。

优选的，所述多个限位平台在所述背孔的侧壁上均匀分布。

优选的，所述硅基MEMS麦克风包括四个限位平台。

优选的，所述振膜与所述硅基底之间具有绝缘层，所述绝缘层位于所述硅基底表面。

优选的，还包括：位于所述绝缘层与所述振膜之间的介质层，所述介质层沿所述振膜至所述硅基底方向上的厚度与所述预留间隔沿所述振膜至所述硅基底方向上的厚度相同。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本实用新型实施例所提供的技术方案，除包括：硅基底、振膜、穿孔背板外，还包括至少一个固定于所述背孔侧壁上的限位平台，所述限位平台与所述振膜之间具有预留间隔，从而当所述MEMS硅基麦克风在跌落或接收到很强的声波信号时，可以利用所述限位平台对所述振膜的振动幅度进行限制，将所述振膜的振动幅度限制在所述预留间隔内，降低所述振膜因振动幅度过大而受到损坏的概率。

而且，所述限位平台沿所述背孔侧壁至背孔中心方向上的长度小于所述背孔侧壁至所述背孔中心的距离，使得所述限位平台在平行于所述振膜所在平面内的面积较小，即当声波信号通过所述背孔传至所述振膜的过程中，所述限位平台对所述声波信号的阻碍较小，从而使得本底噪声较小，提高了所述MEMS麦克风的灵敏度，即在降低所述振膜因振动幅度过大而受到损坏的概率的基础上，提高了所述MEMS麦克风的信噪比。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一个实施例所提供的硅基MEMS麦克风的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例所提供的硅基MEMS麦克风中，限位平台的俯视图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，现有技术中的硅基MEMS麦克风在跌落时或有很强的声波信号通过背孔时，很容易导致振膜因振动幅度过大而受到损坏。

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种硅基MEMS麦克风，包括：

硅基底，所述硅基底中具有贯穿所述硅基底的背孔；

固定于所述硅基底上方的振膜，所述振膜完全覆盖所述背孔；