[实用新型]传感器的封装装置有效
| 申请号： | 201420430456.7 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN204207836U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 丁毅寿;王姝;武西宁;刘万兵;严钧 | 申请（专利权）人： | 乐普（北京）医疗器械股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B18/12 | 分类号： | A61B18/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 102200 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 装置 | ||
1.一种传感器的封装装置，其特征在于，包括：变形体，所述变形体通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，所述多个传感器为三个微型传感器，所述特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块的截面均为等边三角。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块通过梁连接固定在一起。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块的形状大小均相同。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一模块的中间有通孔，在所述通孔的周围均匀分布多个与所述多个传感器直径相配合的细槽。
6.如权利要求1-5任一项所述的装置，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块的通孔的轴在同一条线上，其中，所述通孔周围均匀分布的细槽也相互对应。
7.如权利要求1-6任一项所述的装置，其特征在于，在所述第一模块与所述第二模块的通孔上安装一个支撑轴，其中，所述支撑轴的近端与所述第一模块的所述通孔是间隙配合，所述支撑轴的远端与所述变形体的内径紧配合，所述支撑轴的远端与所述第二模块相连接，与所述第二模块的所述通孔内的所述轴支撑件配合。
8.如权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，所述第二模块的通孔内的所述轴支撑件内径与所述支撑轴的远端间隙配合。
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